- 目錄
第1篇 處理器開發(fā)工程師（cpu/dsp開發(fā)設(shè)計）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
處理器開發(fā)工程師
主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設(shè)計開發(fā)與驗證，保障產(chǎn)品的快速交付。
崗位職責(zé)：
1. 從事cpu/dsp的設(shè)計與實現(xiàn)；
2. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計，即完成需求分解形成電路的詳細設(shè)計，并完成開發(fā)工作；
3. 負(fù)責(zé)模塊的驗證，保證模塊的交付質(zhì)量；
4. 負(fù)責(zé)模塊的時序/功耗/面積的迭代優(yōu)化；
任職要求：
1. 3年以上工作經(jīng)驗精通數(shù)字集成電路的基礎(chǔ)知識；熟悉計算體系結(jié)構(gòu)；
2. 有cpu/dsp/isp相關(guān)模塊的設(shè)計或者經(jīng)歷；
3. 精通verilog，熟悉數(shù)字電路設(shè)計，具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經(jīng)驗；
4. 熟悉一種或多種驗證方法學(xué)，熟悉芯片驗證流程和eda工具；
5. 精通c/c++/python語言中的一種或多種；
6. 熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；
第2篇 開發(fā)設(shè)計工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)電動車整車造型設(shè)計。
2.負(fù)責(zé)車架建模。
3.負(fù)責(zé)電動車結(jié)構(gòu)設(shè)計。
4.負(fù)責(zé)為制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供完備的設(shè)計圖。
第3篇 產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計系統(tǒng)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)各零部件設(shè)計開發(fā),按項目計劃完成設(shè)計開發(fā)任務(wù);
(2)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件相關(guān)的驗證試驗,按項目計劃完成設(shè)計驗證任務(wù);
(3)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件開發(fā)過程中的問題整改,以及產(chǎn)品的設(shè)計優(yōu)化和降成本工作;
(4)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件供應(yīng)商日常工作協(xié)調(diào),以及供應(yīng)商研發(fā)能力評估和能力提升輔導(dǎo);
(5)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件3d數(shù)據(jù)、2d圖紙、產(chǎn)品技術(shù)條件、fmea、dvp、結(jié)構(gòu)圖冊、維修手冊、使用說明書等相關(guān)的技術(shù)文件編制;
(6)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件售后質(zhì)量問題投訴應(yīng)對及技術(shù)支持工作。
(7)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件的設(shè)計規(guī)范、測試規(guī)范、開發(fā)流程等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件的編制。
任職資格:
(1)全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,具有相關(guān)汽車產(chǎn)品開發(fā)工作的相關(guān)經(jīng)驗,工作年限久者優(yōu)先;
(2)熱能與動力工程、制冷與低溫技術(shù)、暖通工程、發(fā)動機、車輛工程、機械工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)
(4)了解公司新產(chǎn)品開發(fā)制度和文件,熟悉空調(diào)系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)流程、方法;
(5)熟練掌握《工程熱力學(xué)》、《傳熱學(xué)》、《流體力學(xué)》、《制冷技術(shù)》、《空調(diào)調(diào)節(jié)》等課程的專業(yè)知識;
(6)熟練使用catia、autocad等設(shè)計工具,以及office、erp系統(tǒng)等辦公軟件;
(7).具備較好的團隊協(xié)作能力、執(zhí)行能力、親和力、學(xué)習(xí)能力、溝通表達能力、協(xié)調(diào)能力、應(yīng)變能力、寫作能力。
