第1篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)任職要求
半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工程師 1，負(fù)責(zé)為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設(shè)計(jì)方案，提供封測技術(shù)及成本的分析; 2，負(fù)責(zé)芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進(jìn)行新芯片的產(chǎn)品定義。 1，負(fù)責(zé)為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設(shè)計(jì)方案，提供封測技術(shù)及成本的分析; 2，負(fù)責(zé)芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進(jìn)行新芯片的產(chǎn)品定義。
第2篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)
4. 良好的英語和計(jì)算機(jī)能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)
4. 良好的英語和計(jì)算機(jī)能力
5. 電子類大專或以上學(xué)歷
第3篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師 崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
