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第1篇 dsp開發(fā)工程師崗位職責(zé)和任職條件
職位概述
dsp，是digital signal processing的簡稱，即數(shù)字信號處理，這是一種用數(shù)值計算的方式對信號進(jìn)行加工的理論和技術(shù)。dsp開發(fā)工程師就是指根據(jù)研發(fā)項目要求，制定dsp算法程序的實現(xiàn)方案和計劃的工作人員。
dsp開發(fā)工程師崗位責(zé)任
1.負(fù)責(zé)項目中dsp程序的設(shè)計、代碼編寫及測試；
2.配合硬件工程師及fpga工程師完成相關(guān)的測試及接口定義；
3.基于dsp的軟件開發(fā)設(shè)計和系統(tǒng)優(yōu)化，完成vc的算法到dsp程序的移植；
4.編寫dsp算法軟件開發(fā)方案，開發(fā)計劃以及算法p軟件設(shè)計文檔；
5.設(shè)計文檔的整理、撰寫及審核，做好轉(zhuǎn)生產(chǎn)工作，確保產(chǎn)品的小批量、批量生產(chǎn)的順利進(jìn)行。
dsp開發(fā)工程師任職條件
1.計算機(jī)、電子通信等相關(guān)專業(yè)， 具有相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗；
2.熟悉c語言，能熟練使用ti的ccs等工具；
3.熟悉dsp架構(gòu)，能完成程序的移植及優(yōu)化；
4.具備較強(qiáng)的軟件設(shè)計文檔編寫能力；
5.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的承壓能力；
6.具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力以及良好的團(tuán)隊合作精神。
dsp開發(fā)工程師職業(yè)發(fā)展方向
dsp工程師可在該技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)鉆研深造，也可向管理崗位如項目經(jīng)理等方向發(fā)展。
dsp開發(fā)工程師薪資行情（元/月）
0-2年：12000
3-5年：13120
8-10年：15500
（數(shù)據(jù)來自網(wǎng)絡(luò)，僅供參考）
企業(yè)招聘dsp開發(fā)工程師可與獵頭招聘網(wǎng)合作，快速招聘到合適的人才。
第2篇 電源軟件工程師（dsp方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司軍用數(shù)字電源產(chǎn)品軟件開發(fā)；
2、與硬件工程師共同進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試及問題解決
3、根據(jù)需求和規(guī)范要求，進(jìn)行相關(guān)技術(shù)文檔輸出。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷；電力電子或電氣工程自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、熟悉ti(tms320f28__)系列dsp芯片，精通dsp匯編編程、c語言編程，有2年以上數(shù)字電源類產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗；
3、有單相ac/dc或者三相ac/dc中大功率電源pfc、移相全橋、全橋llc等任一常見電源拓?fù)鋎sp控制軟件開發(fā)經(jīng)驗；
4、有通訊電源，電力電源，充電樁，ups等任一相關(guān)數(shù)字電源產(chǎn)品的軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
第3篇 dsp軟件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
dsp軟件開發(fā)工程師 崗位職責(zé):
1、具有電子、自控、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;
2、熟悉dsp應(yīng)用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的dsp軟件優(yōu)化
3、熟悉c、c++語言;
4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會用匯編語言;
5、了解dsp體系架構(gòu),熟悉dsp的開發(fā)技術(shù);
6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具;
7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉dsp軟件開發(fā)流程;
8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊合作精神;
9.電動汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)
任職資格:
學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:
1.學(xué)歷:大學(xué)本科
2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上
3.語言能力:熟練的英語交流能力
具有電動汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗.我們做的電動汽車部件和電源管理相關(guān),包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)等。電機(jī)驅(qū)動相關(guān)的也可以考慮。
崗位職責(zé):
1、具有電子、自控、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;
2、熟悉dsp應(yīng)用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的dsp軟件優(yōu)化
3、熟悉c、c++語言;
4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會用匯編語言;
5、了解dsp體系架構(gòu),熟悉dsp的開發(fā)技術(shù);
6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具;
7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉dsp軟件開發(fā)流程;
8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊合作精神;
9.電動汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)
任職資格:
學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:
1.學(xué)歷:大學(xué)本科
2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上
3.語言能力:熟練的英語交流能力
第4篇 dsp設(shè)計工程師崗位職責(zé)dsp設(shè)計工程師職責(zé)任職要求
dsp設(shè)計工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、基于項目需求，進(jìn)行tms320c6000系列dsp軟件開發(fā)與調(diào)試;
2、參與系統(tǒng)聯(lián)機(jī)調(diào)試，配合硬件、算法等其他工程師測試;
3、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
4、統(tǒng)籌相關(guān)dsp開發(fā)任務(wù)的工作。
任職要求:
1、電子工程類相關(guān)專業(yè)(如信號與信息處理，通信與信息系統(tǒng)、聲學(xué)等)碩士以上學(xué)歷;
2、熟悉dsp的工作原理，具有五年以上相關(guān)項目工作經(jīng)驗;
3、熟悉dsp驅(qū)動開發(fā)(如串口、i2c、spi、網(wǎng)絡(luò)tcp/ip協(xié)議等);
4、精通c編程，有c和dsp匯編指令編程經(jīng)驗，熟練使用ccs軟件;
5、有信號處理算法研究經(jīng)驗的優(yōu)先考慮;
6、具備主動學(xué)習(xí)能力，具有良好的團(tuán)隊合作精神和溝通能力。
第5篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求
dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
硬件開發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括數(shù)字電路設(shè)計、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應(yīng)具備獨立開發(fā)能力、能獨立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。
任職要求:
1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷
2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗
3. 熟悉vhdl與c語言
4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先
第6篇 dsp高級工程師崗位職責(zé)dsp高級工程師職責(zé)任職要求
dsp高級工程師崗位職責(zé)
dsp 硬件高級工程師 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗:3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計及調(diào)試;
3、具備設(shè)計、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計、pcb設(shè)計;
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù) 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗:3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計及調(diào)試;
3、具備設(shè)計、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計、pcb設(shè)計;
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)
第7篇 電源dsp軟件工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司軍用數(shù)字電源產(chǎn)品軟件開發(fā)；
2、與硬件工程師共同進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試及問題解決
3、根據(jù)需求和規(guī)范要求，進(jìn)行相關(guān)技術(shù)文檔輸出。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷；電力電子或電氣工程自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、熟悉ti(tms320f28__)系列dsp芯片，精通dsp匯編編程、c語言編程，有2年以上數(shù)字電源類產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗；
3、有單相ac/dc或者三相ac/dc中大功率電源pfc、移相全橋、全橋llc等任一常見電源拓?fù)鋎sp控制軟件開發(fā)經(jīng)驗；
4、有通訊電源，電力電源，充電樁，ups等任一相關(guān)數(shù)字電源產(chǎn)品的軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
第8篇 dsp單片機(jī)工程師崗位職責(zé)
1、單片機(jī)、dsp軟件方案設(shè)計、流程圖設(shè)計、軟件代碼編寫;
2、硬件調(diào)試、測試;
3、編寫產(chǎn)品使用說明書;
4、工程現(xiàn)場調(diào)試、工程調(diào)試記錄。
第9篇 dsp軟件研發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp軟件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求
dsp軟件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、 分析產(chǎn)品的客戶需求，參與起草產(chǎn)品的設(shè)計任務(wù)書及設(shè)計方案;
2 、參與mcu/dsp平臺建設(shè)、產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)技術(shù)研究;
3 、參與電子類新產(chǎn)品開發(fā)，負(fù)責(zé)相應(yīng)的電路軟件編程與調(diào)試;
4、 完成相關(guān)產(chǎn)品的測試與檢驗;
5 、完整軟件開發(fā)文檔
崗位要求:
1、自動化控制、電氣工程、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、本科三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，或者優(yōu)秀的碩士應(yīng)屆畢業(yè)生;
3、掌握模擬和數(shù)字電路技術(shù)原理并能進(jìn)行電路設(shè)計和調(diào)試，有獨立項目開發(fā)經(jīng)驗;
4 、有ti公司c2000系列dsp的開發(fā)經(jīng)驗，熟練掌握dsp片上外設(shè)資源的驅(qū)動開發(fā);
5、 熟悉dsp架構(gòu)，能完成程序的移植及優(yōu)化;
6 、工作腳踏實地，積極主動，有責(zé)任感，有很強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神。
第10篇 dsp硬件工程師崗位職責(zé)dsp硬件工程師職責(zé)任職要求
dsp硬件工程師崗位職責(zé)
dsp 硬件高級工程師 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗:3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計及調(diào)試;
3、具備設(shè)計、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計、pcb設(shè)計;
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù) 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗:3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計及調(diào)試;
3、具備設(shè)計、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計、pcb設(shè)計;
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)
第11篇 dsp工程師崗位職責(zé)
dsp工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位描述:
1、 根據(jù)項目需求、參與方案設(shè)計;
2、 負(fù)責(zé)基于dsp處理器上通信協(xié)議相關(guān)的模塊設(shè)計、編碼實現(xiàn)和測試驗證;
3、 負(fù)責(zé)通信協(xié)議相關(guān)算法的原型驗證和優(yōu)化工作。
崗位要求:
1、 通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先,本科或者本科以上學(xué)位,有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗;
2、 掌握3g/4g/5g無線通信系統(tǒng)協(xié)議,并從事物理層相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、 熟練ti的dsp架構(gòu)和rtos,有良好的c語言編程功底;
4、 有良好的口頭和書面表達(dá)能力,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
5、 良好的團(tuán)隊合作精神。
第12篇 處理器開發(fā)工程師（cpu/dsp開發(fā)設(shè)計）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
處理器開發(fā)工程師
主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設(shè)計開發(fā)與驗證，保障產(chǎn)品的快速交付。
崗位職責(zé)：
1. 從事cpu/dsp的設(shè)計與實現(xiàn)；
2. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計，即完成需求分解形成電路的詳細(xì)設(shè)計，并完成開發(fā)工作；
3. 負(fù)責(zé)模塊的驗證，保證模塊的交付質(zhì)量；
4. 負(fù)責(zé)模塊的時序/功耗/面積的迭代優(yōu)化；
任職要求：
1. 3年以上工作經(jīng)驗精通數(shù)字集成電路的基礎(chǔ)知識；熟悉計算體系結(jié)構(gòu)；
2. 有cpu/dsp/isp相關(guān)模塊的設(shè)計或者經(jīng)歷；
3. 精通verilog，熟悉數(shù)字電路設(shè)計，具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經(jīng)驗；
4. 熟悉一種或多種驗證方法學(xué)，熟悉芯片驗證流程和eda工具；
5. 精通c/c++/python語言中的一種或多種；
6. 熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；
第13篇 dsp應(yīng)用工程師崗位職責(zé)dsp應(yīng)用工程師職責(zé)任職要求
dsp應(yīng)用工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、 負(fù)責(zé)音效性能實施的dsp級開發(fā)和支持
2、 跟進(jìn)并維護(hù)dsp核心上實現(xiàn)各種音頻和語音處理算法
3、 了解并維護(hù)客戶的audio dsp軟件需求
崗位要求:
1、本科及以上，3年以上嵌入式軟件開發(fā)和架構(gòu)設(shè)計工作經(jīng)驗，良好的c/c++編程技能
2、熟悉audio相關(guān)硬件和dsp業(yè)務(wù)
3、熟悉音效處理，比如src/volume/mi_/fade/balance /surrounding sound等
4、有音頻系統(tǒng)技術(shù)支持經(jīng)驗者優(yōu)先
5、有audio dsp開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
第14篇 dsp軟件工程師崗位職責(zé)
dsp軟件工程師 崗位職責(zé):
為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)dsp軟件
具體工作:
1、深入了解和明確設(shè)計需求,和其他專業(yè)團(tuán)隊(芯片、算法團(tuán)隊)合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計工作
2、負(fù)責(zé)dsp的程序設(shè)計、編碼及測試
3、完成pc端算法到dsp平臺的移植和優(yōu)化
4、協(xié)助算法開發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗證和優(yōu)化
5、基于soc多核處理器上的軟件設(shè)計與開發(fā)
崗位要求:
1、相關(guān)專業(yè)(計算機(jī)科學(xué)、自動控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位
2、有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟悉ti、ceva、cadence至少一種dsp架構(gòu)
4、有三年以上ic設(shè)計公司工作經(jīng)驗優(yōu)先。
5、良好的c/c++,dsp程序開發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平
6、熟悉rtos(real-time operating system), bootloader, bsp( board support package), driver, multiprocessing 和硬件底層設(shè)計等等
7、了解“敏捷軟件開發(fā)”(agile software development)的方法,并有相關(guān)工程實踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測試、代碼整合中去
8、良好的個人項目任務(wù)和時間安排水平
9、有良好的口頭和書面表達(dá)能力
10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔
11、良好的團(tuán)隊合作精神
希望您有:
1、豐富的項目經(jīng)驗
2、強(qiáng)大的設(shè)計開發(fā)能力
3、團(tuán)隊合作精神
4、樂于迎接各種技術(shù)調(diào)整
5、創(chuàng)造性的問題解決能力
6、推動項目進(jìn)展的主動性
7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力 崗位職責(zé):
為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)dsp軟件
具體工作:
1、深入了解和明確設(shè)計需求,和其他專業(yè)團(tuán)隊(芯片、算法團(tuán)隊)合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計工作
2、負(fù)責(zé)dsp的程序設(shè)計、編碼及測試
3、完成pc端算法到dsp平臺的移植和優(yōu)化
4、協(xié)助算法開發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗證和優(yōu)化
5、基于soc多核處理器上的軟件設(shè)計與開發(fā)
崗位要求:
1、相關(guān)專業(yè)(計算機(jī)科學(xué)、自動控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位
2、有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟悉ti、ceva、cadence至少一種dsp架構(gòu)
4、有三年以上ic設(shè)計公司工作經(jīng)驗優(yōu)先。
5、良好的c/c++,dsp程序開發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平
6、熟悉rtos(real-time operating system), bootloader, bsp( board support package), driver, multiprocessing 和硬件底層設(shè)計等等
7、了解“敏捷軟件開發(fā)”(agile software development)的方法,并有相關(guān)工程實踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測試、代碼整合中去
8、良好的個人項目任務(wù)和時間安排水平
9、有良好的口頭和書面表達(dá)能力
10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔
11、良好的團(tuán)隊合作精神
希望您有:
1、豐富的項目經(jīng)驗
2、強(qiáng)大的設(shè)計開發(fā)能力
3、團(tuán)隊合作精神
4、樂于迎接各種技術(shù)調(diào)整
5、創(chuàng)造性的問題解決能力
6、推動項目進(jìn)展的主動性
7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力
第15篇 dsp高級工程師崗位職責(zé)
dsp軟件高級工程師 海能達(dá) 哈爾濱海能達(dá)科技有限公司,海能達(dá),海能達(dá) 主要職責(zé):
dsp工程師崗位主要承擔(dān)基于ti dsp平臺的通信算法工程實現(xiàn),包括與之相關(guān)的控制軟件設(shè)計及驅(qū)動設(shè)計。其主要工作職能包括:
1. dsp芯片系統(tǒng)(dsp/bios)軟件開發(fā);
2. dsp芯片底層驅(qū)動軟件開發(fā);
3. dsp芯片各類算法軟件開發(fā);
4. dsp芯片算法優(yōu)化設(shè)計開發(fā);
基本要求:
1. 電子、通信類本科及以上學(xué)歷;
2. 三年以上的dsp軟件工作經(jīng)驗;
3. 具備良好的英語閱讀能力;
4. 熟練掌握ccs等ti dsp芯片設(shè)計工具;
5. 熟練掌握c語言及ti相關(guān)匯編語言;
6. 具備良好的計算機(jī)硬件基礎(chǔ)、數(shù)字通信原理、數(shù)字信號處理、dsp芯片原理與設(shè)計等課程基礎(chǔ);
第16篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、ti-dsp平臺的軟件開發(fā),代碼編寫及測試
2、軟件相關(guān)文檔撰寫
3、熟悉電機(jī)控制理論
任職要求:
1、具備良好的團(tuán)隊意識,善于團(tuán)隊協(xié)作,善于溝通,積極主動;
2、熟悉ti c2000系列芯片性能和結(jié)構(gòu);
3、具備dsp(28035/28062/28335)程序開發(fā)能力;
4、從事過電機(jī)控制器的dsp軟件設(shè)計/調(diào)試者優(yōu)先;
5、熟悉異步電機(jī),永磁同步電機(jī)的基本原理和調(diào)試方法;
6、熟悉css2.0開發(fā)環(huán)境。
