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第1篇 半導體器件研發(fā)工程師崗位職責
工作職責:
1、功率半導體器件設計及仿真,與foudry廠家共同建立工藝流程;
2、試驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析;
3、協(xié)助進行工藝整合,流片和測試;
4、整理相關技術文件,并及時歸檔。
任職要求:
1、半導體或微電子相關專業(yè),碩士學歷;
2、具備扎實的半導體器件物理理論知識,特別是mosfet、igbt等功率器件理論知識;
3、了解半導體器件的制造工藝流程;
4、熟練掌握半導體器件仿真軟件sentaurus/ts4/sivalco的使用, 熟悉版圖工具軟件cadence/ledit等;
5、有2年以上功率半導體器件設計經驗;
6、工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學習能力和團隊協(xié)作能力。
第2篇 器件研發(fā)工程師崗位職責任職要求
器件研發(fā)工程師崗位職責
mems器件封裝研發(fā)工程師 1、負責醫(yī)療產品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);
2、負責與外部器件供應商，物料供應商，設備供應商對接，完成相關材料評估和認證;
3、負責公司相關微組裝技術能力的建設;
4、編寫相關工藝，操作文檔，培訓新人;
任職要求:
1、碩士及以上學歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學工程相關專業(yè)。
2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經驗，從事傳感器封裝，半導體封裝，微組裝，sip封裝 相關行業(yè);
3、熟悉倒裝，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關材料和設備，能獨立調用內外部資源解決相關問題;
5、熟悉doe實驗設計，能獨立設計實驗方案并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;
6、對失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學習，動手能力強，有較強的邏輯分析能力，能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝經驗者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經驗。 1、負責醫(yī)療產品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);
2、負責與外部器件供應商，物料供應商，設備供應商對接，完成相關材料評估和認證;
3、負責公司相關微組裝技術能力的建設;
4、編寫相關工藝，操作文檔，培訓新人;
任職要求:
1、碩士及以上學歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學工程相關專業(yè)。
2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經驗，從事傳感器封裝，半導體封裝，微組裝，sip封裝 相關行業(yè);
3、熟悉倒裝，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關材料和設備，能獨立調用內外部資源解決相關問題;
5、熟悉doe實驗設計，能獨立設計實驗方案并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;
6、對失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學習，動手能力強，有較強的邏輯分析能力，能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝經驗者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經驗。
器件研發(fā)工程師崗位
第3篇 器件研發(fā)工程師崗位職責
器件研發(fā)工程師 昂寶電子(上海)有限公司 昂寶電子(上海)有限公司,昂寶 專業(yè)要求:微電子、電子、物理、材料等相關專業(yè)
崗位職責
1. 從事半導體功率器件的研制工作,包括: 器件結構設計、工藝設計、性能評估和優(yōu)化, 版圖設計等。
2. 新工藝的開發(fā),新產品工藝流程的建立;
3. 解決產品、工藝開發(fā)過程中的相關技術問題,解決生產過程中出現(xiàn)的質量問題。
崗位要求
1、 熟悉半導體器件物理,
2、 熟悉半導體制造工藝,特別是功率器件的制造工藝
3、 熟悉tcad仿真軟件,和版圖設計軟件
4、 熟悉半導體功率器件原理,有功率器件開發(fā)經驗者優(yōu)先。
