軟硬件工程師崗位職責(zé)12篇

第1篇 計(jì)算機(jī)軟硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目施工工程中弱電方面的技術(shù)支持;

2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計(jì)和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;

3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)

任職要求:

1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;

2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識(shí);

3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

第2篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)軟硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。

任職要求:

1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。

第3篇 軟硬件工程師崗位職責(zé)軟硬件工程師職責(zé)任職要求

軟硬件工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.對(duì)公司現(xiàn)有示波器(手持，小型)，進(jìn)行升級(jí)，改進(jìn)。

任職要求:

1.獨(dú)立diy過示波器優(yōu)先

2.對(duì)示波器感興趣，愿意在這個(gè)領(lǐng)域付出腦力和時(shí)間的優(yōu)先(無相關(guān)興趣，勿擾)

3.熟悉示波器相關(guān)硬件電路

4.熟悉示波器相關(guān)程序架構(gòu)

第4篇 嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師職責(zé)任職要求

嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

? 負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案

? 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

? 獨(dú)立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)

? 對(duì)camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估

? 根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減

? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性

職位要求:

? 有扎實(shí)編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等

? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先

? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 熟悉一個(gè)或多個(gè)arm soc平臺(tái)開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等

? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等

? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等

? 在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能

? 強(qiáng)烈責(zé)任感，嚴(yán)密邏輯思維，有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問題的能力

? 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化

滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:

? 有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

? 有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

? 有unity3d、qt、mfc平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)工作職責(zé):

? 負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案

? 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

? 獨(dú)立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)

? 對(duì)camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估

? 根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減

? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性

職位要求:

? 有扎實(shí)編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等

? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先

? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 熟悉一個(gè)或多個(gè)arm soc平臺(tái)開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等

? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等

? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等

? 在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能

? 強(qiáng)烈責(zé)任感，嚴(yán)密邏輯思維，有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問題的能力

? 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化

滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:

? 有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

? 有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

? 有unity3d、qt、mfc平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

第5篇 嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé)

1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷,硬件設(shè)計(jì)、改型、布線、電磁兼容設(shè)計(jì)等硬件工作經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行準(zhǔn)確的硬件設(shè)計(jì);

2.熟練使用altium designer或allegro進(jìn)行電路原理圖和pcb設(shè)計(jì);

3. 復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)、編程,并解決相關(guān)開發(fā)問題;

4.制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;

5.方案改進(jìn),質(zhì)量提升相關(guān)工作;

6.撰寫相關(guān)功能開發(fā)說明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;

崗位要求

1.本科及以上學(xué)歷,電氣、機(jī)械電子、自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專業(yè);

2.較好的嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),mcu或dsp熟練掌握一種。

3.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力,能快速掌握新技術(shù);

責(zé)任感強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),能承受壓力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力、獨(dú)立解決問題的能力;

具備獨(dú)立開發(fā)嵌入式系統(tǒng),且對(duì)硬件電磁兼容、軟件編程較熟悉者,能夠較快進(jìn)行嵌入式、數(shù)字控制系統(tǒng)開發(fā)工作者,待遇可面談。

第6篇 軟硬件工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)3-d音響告警產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)工作，具有有源噪聲控制技術(shù)（主動(dòng)降噪）的研究工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

2. 負(fù)責(zé)完成3-d音響告警產(chǎn)品的調(diào)試與實(shí)驗(yàn)，并形成報(bào)告；

3. 協(xié)助系統(tǒng)主管進(jìn)行各項(xiàng)工作協(xié)調(diào)與文檔管理。

4. 完成項(xiàng)目組安排的其他工作。

崗位要求：

1. 電聲專業(yè)或相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗(yàn)

2. 熟悉音頻電路的設(shè)計(jì)、測(cè)試等，有硬件設(shè)計(jì)開發(fā)及相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟悉主流dsp處理器、fpga設(shè)計(jì)等工作，具備虛擬聽覺相關(guān)知識(shí)或經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4. 具備嵌入式軟件相關(guān)知識(shí)或經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5. 了解耳機(jī)工作原理，對(duì)耳機(jī)制造工藝認(rèn)識(shí)深刻者優(yōu)先考慮；

6. 工作認(rèn)真踏實(shí)，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。

第7篇 嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式軟硬件工程師職責(zé)任職要求

嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

? 負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案

? 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

? 獨(dú)立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)

? 對(duì)camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估

? 根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減

? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性

職位要求:

? 有扎實(shí)編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等

? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先

? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 熟悉一個(gè)或多個(gè)arm soc平臺(tái)開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等

? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等

? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等

? 在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能

? 強(qiáng)烈責(zé)任感，嚴(yán)密邏輯思維，有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問題的能力

? 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化

滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:

? 有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

? 有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

? 有unity3d、qt、mfc平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)工作職責(zé):

? 負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案

? 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

? 獨(dú)立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)

? 對(duì)camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估

? 根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減

? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性

職位要求:

? 有扎實(shí)編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等

? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先

? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

? 熟悉一個(gè)或多個(gè)arm soc平臺(tái)開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等

? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等

? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等

? 在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能

? 強(qiáng)烈責(zé)任感，嚴(yán)密邏輯思維，有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問題的能力

? 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化

滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:

? 有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

? 有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

? 有unity3d、qt、mfc平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

第8篇 軟硬件維護(hù)工程師崗位職責(zé)

1.熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí)并會(huì)熟練使用

2.熟悉網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí)并會(huì)熟練使用

3.負(fù)責(zé)公司及所有項(xiàng)目的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接及網(wǎng)絡(luò)間的系統(tǒng)配置。

4.負(fù)責(zé)軟硬件的建立和完善,并做好系統(tǒng)的解析和資料的整理

5.熟悉軟件工程系統(tǒng)的測(cè)試過程,熟悉數(shù)據(jù)通信的基礎(chǔ)知識(shí)

6..負(fù)責(zé)各項(xiàng)目線路的布置和協(xié)議的規(guī)范工作

7.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)間的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接及網(wǎng)絡(luò)共享,并負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)間安全性的設(shè)置。

8.負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)障礙的分析,及時(shí)處理和解決網(wǎng)絡(luò)中出現(xiàn)的問題。

9.負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)框架的布局和設(shè)置、采集和錄入支持及系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的推廣方向和推廣模式

10.負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的運(yùn)作方向以及平臺(tái)維護(hù)管理等工作。

11、完成公司交辦的其他工作

第9篇 軟硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

軟硬件測(cè)試工程師 1、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)需求、設(shè)計(jì)測(cè)試規(guī)范、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求,獨(dú)立完成測(cè)試規(guī)范和計(jì)劃的編寫

2、制定測(cè)試計(jì)劃和規(guī)范,獨(dú)立完成測(cè)試案例并輸出測(cè)試報(bào)告,給出改進(jìn)意見

3、根據(jù)測(cè)試和驗(yàn)證要求,確保完成自己負(fù)責(zé)模塊測(cè)試和驗(yàn)證的測(cè)試規(guī)范和計(jì)劃

4、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)的各種測(cè)試方案,完成對(duì)不同車型的測(cè)試和驗(yàn)證并輸出各項(xiàng)報(bào)告

5、獨(dú)立或協(xié)助智能駕駛部門與整車團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和合作 1. 車輛的測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)是必備項(xiàng);

2. 有豐富的adas測(cè)試和l3以上級(jí)別的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(條件優(yōu)秀的可放寬到l2級(jí)以上),具備場(chǎng)景定義和測(cè)試樣例編寫經(jīng)驗(yàn)。 1、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)需求、設(shè)計(jì)測(cè)試規(guī)范、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求,獨(dú)立完成測(cè)試規(guī)范和計(jì)劃的編寫

2、制定測(cè)試計(jì)劃和規(guī)范,獨(dú)立完成測(cè)試案例并輸出測(cè)試報(bào)告,給出改進(jìn)意見

3、根據(jù)測(cè)試和驗(yàn)證要求,確保完成自己負(fù)責(zé)模塊測(cè)試和驗(yàn)證的測(cè)試規(guī)范和計(jì)劃

4、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)的各種測(cè)試方案,完成對(duì)不同車型的測(cè)試和驗(yàn)證并輸出各項(xiàng)報(bào)告

5、獨(dú)立或協(xié)助智能駕駛部門與整車團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和合作

第10篇 嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)

嵌入式軟硬件工程師 1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);

2. 參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);

3. 負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測(cè)試,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;

4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);

5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;

6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。

1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);

2. 參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);

3. 負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測(cè)試,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;

4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);

5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;

6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。

第11篇 軟硬件工程師崗位職責(zé)

軟硬件工程師 云帳房網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 南京云帳房網(wǎng)絡(luò)科技有限公司北京分公司,138085,云帳房,云帳房北京,云帳房網(wǎng)絡(luò)科技有限公司,云帳房 軟硬件工程師

崗位職責(zé)

1、熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí);

2、熟悉vmware workstation的部署、調(diào)試以及日常維護(hù);

3、熟悉windows操作系統(tǒng)的安全設(shè)置以及系統(tǒng)設(shè)置;

4、熟悉網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、操作系統(tǒng)、信息安全等各信息技術(shù);

5、熟悉交換機(jī)、服務(wù)器、防火墻、中間件、數(shù)據(jù)庫等相關(guān)產(chǎn)品,具備故障診斷和處理能力;

6、定期對(duì)客戶的電腦進(jìn)行檢查是否正常工作,并對(duì)軟硬件進(jìn)行維護(hù);

7、負(fù)責(zé)語音或者視頻指導(dǎo)客戶的網(wǎng)絡(luò)故障及故障排除。

崗位要求

1、大專及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);

2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)各接入單位對(duì)接入終端的正確使用、主機(jī)維護(hù)及網(wǎng)絡(luò)故障的排除;

3、具備較強(qiáng)的項(xiàng)目管理和客戶技術(shù)交流能力、高度責(zé)任心以及團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力,吃苦好學(xué);

4、較強(qiáng)的責(zé)任心,溝通表達(dá)能力,分析、解決問題能力。

5、一年相關(guān)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆生也可

第12篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

裝備開發(fā)軟硬件工程師 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院 職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目可制造性設(shè)計(jì)(dfm)分析、需求輸出及審核

2.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目裝備開發(fā);

3.負(fù)責(zé)裝備的維護(hù)升級(jí);

任職要求:

1.3年及以上生產(chǎn)裝備開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有dfm(可制造性設(shè)計(jì))應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2.碩士及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、機(jī)械、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè);

3.熟悉plc/labview/c#/java/python/c 等至少一種程序開發(fā)環(huán)境;

4.良好的硬件基礎(chǔ)知識(shí)(模電、數(shù)電),有硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

5.有不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取和團(tuán)隊(duì)合作精神;