- 目錄
崗位職責(zé)是什么
芯片研發(fā)工程師是半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的角色，他們負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化用于各種電子設(shè)備的微處理器和集成電路。這一職位不僅需要深厚的理論知識(shí)，更需要實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新思維，以應(yīng)對(duì)日新月異的科技挑戰(zhàn)。
崗位職責(zé)要求
1. 教育背景：具備電子工程、物理或相關(guān)領(lǐng)域的碩士或博士學(xué)位，尤其在微電子學(xué)和集成電路設(shè)計(jì)方面有深厚的基礎(chǔ)。
2. 技能要求熟練掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言，以及cad工具（如synopsys, cadence）進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真。
3. 經(jīng)驗(yàn)：具有至少3年的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括前端邏輯設(shè)計(jì)、后端布局布線以及驗(yàn)證工作。
4. 創(chuàng)新能力：具備獨(dú)立解決問(wèn)題的能力，善于提出新的設(shè)計(jì)理念和技術(shù)解決方案。
5. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作：能夠與跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)緊密合作，包括軟件工程師、系統(tǒng)架構(gòu)師和項(xiàng)目經(jīng)理等。
崗位職責(zé)描述
芯片研發(fā)工程師的工作涵蓋了整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)流程，從需求分析到產(chǎn)品發(fā)布。他們需要理解市場(chǎng)需求，定義芯片規(guī)格，進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)，編寫(xiě)并驗(yàn)證電路模型，參與物理實(shí)現(xiàn)，直至流片和測(cè)試。此外，他們還需持續(xù)跟蹤技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，確保設(shè)計(jì)方案的先進(jìn)性和競(jìng)爭(zhēng)力。
在項(xiàng)目執(zhí)行階段，芯片研發(fā)工程師會(huì)與項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)密切溝通，制定時(shí)間表，解決設(shè)計(jì)難題，并確保項(xiàng)目按時(shí)交付。他們還需要與生產(chǎn)部門(mén)協(xié)調(diào)，確保設(shè)計(jì)的可制造性和成本效益。
有哪些內(nèi)容
1. 設(shè)計(jì)與驗(yàn)證：負(fù)責(zé)數(shù)字電路和模擬電路的設(shè)計(jì)，包括邏輯門(mén)級(jí)、寄存器傳輸級(jí)(rtl)和物理布局等；進(jìn)行功能驗(yàn)證和性能測(cè)試，確保滿足設(shè)計(jì)規(guī)格。
2. 技術(shù)研究：跟蹤并研究最新的半導(dǎo)體工藝、材料和設(shè)計(jì)方法，以提升芯片性能和能效。
3. 問(wèn)題解決：當(dāng)遇到設(shè)計(jì)問(wèn)題時(shí)，快速定位問(wèn)題根源，提出解決方案，并實(shí)施修正。
4. 文檔編寫(xiě)：編寫(xiě)和維護(hù)詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔，以便團(tuán)隊(duì)成員理解和復(fù)用設(shè)計(jì)成果。
5. 專利申請(qǐng)：對(duì)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念和技術(shù)，積極參與專利申請(qǐng)，保護(hù)公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
6. 交流與培訓(xùn)：定期向管理層匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)展，為團(tuán)隊(duì)成員提供技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)。
芯片研發(fā)工程師是推動(dòng)科技進(jìn)步的關(guān)鍵力量，他們的工作直接影響到電子產(chǎn)品的性能、效率和可靠性。在這個(gè)崗位上，他們需要不斷學(xué)習(xí)、創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)技術(shù)的快速發(fā)展，為公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)自己的專業(yè)技能和智慧。
芯片研發(fā)崗位職責(zé)范文
第1篇 芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé)描述:
1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。
2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評(píng)估、開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入。
3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。
4:協(xié)助對(duì)樣品分析以及分析報(bào)告的整理。
5:配合chip scale package封裝工藝研發(fā)。
其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):
1.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。
以上皆須熟文書(shū)處理軟件， 材料分析， 光學(xué)分析， 固態(tài)晶體， 光電半導(dǎo)體知識(shí) 。
第2篇 芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)
芯片研發(fā)工程師 1、碩士及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)兩年工作經(jīng)驗(yàn);
2、了解半導(dǎo)體前后段工藝流程;
3、主要研發(fā)芯片、模組,懂電路設(shè)計(jì)。 1、碩士及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)兩年工作經(jīng)驗(yàn);
2、了解半導(dǎo)體前后段工藝流程;
3、主要研發(fā)芯片、模組,懂電路設(shè)計(jì)。
第3篇 芯片研發(fā)總監(jiān)崗位職責(zé)
芯片生產(chǎn)cmp拋光液研發(fā)技術(shù)總監(jiān) 深圳市首騁新材料科技有限公司 深圳市首騁新材料科技有限公司,首創(chuàng)新能源,首騁 崗位職責(zé):
(1) 直接報(bào)告給公司總經(jīng)理,領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)團(tuán)隊(duì)從事芯片cmp拋光液的研發(fā)和生產(chǎn)包括納米無(wú)機(jī)氧化物磨料和有機(jī)載體配方體系的開(kāi)發(fā)。
(2) 制定cmp拋光液的檢測(cè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)
(3) 制定納米氧化物磨料表面改性分析評(píng)價(jià)方法
(4) 建立cmp拋光液生產(chǎn)和質(zhì)量管控體系。
(5) 書(shū)寫(xiě)發(fā)明專利。
崗位要求:
(1) 碩士以上學(xué)位并具有至少3年以上研發(fā)拋光液的經(jīng)驗(yàn)。碩士論文或者博士論文從事cmp拋光液或者常規(guī)拋光液研發(fā)的優(yōu)先。
(2) 具有設(shè)計(jì)cmp 拋光液或者常規(guī)拋光液配方的經(jīng)驗(yàn)包括調(diào)控流變、表面張力、消泡抑泡等經(jīng)驗(yàn)。
(3) 熟知cmp 拋光液納米氧化物磨料的制作方法以及發(fā)展趨勢(shì)。
(4) 熟悉表面活性劑、高分子聚合物、及各種特殊化學(xué)試劑/溶劑的性能以及應(yīng)用
第4篇 芯片研發(fā)崗位職責(zé)
高級(jí)芯片研發(fā)經(jīng)理 南京華捷艾米 南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米 職位描述:
1)參與公司芯片項(xiàng)目的規(guī)格制定
2) 負(fù)責(zé)人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目日常管理工作
3) 參與芯片產(chǎn)品路線圖制定,并領(lǐng)導(dǎo)精干的設(shè)計(jì),驗(yàn)證,后端團(tuán)隊(duì)實(shí)施
崗位要求:
1)微電子/電子工程相關(guān)專業(yè)畢業(yè),有10年以上的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2)有極強(qiáng)的責(zé)任心及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
3)有6年以上,多媒體,圖像處理相關(guān)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4)有多顆多媒體芯片的完整研發(fā)經(jīng)歷,并在其中擔(dān)任關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)崗位
5)深入了解ic設(shè)計(jì),量產(chǎn)流程的各個(gè)環(huán)節(jié),并能解決具體的技術(shù)問(wèn)題
6)有諸如isp,視頻編解碼,視頻后處理等關(guān)鍵ip的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第5篇 芯片研發(fā)崗位職責(zé)芯片研發(fā)職責(zé)任職要求
芯片研發(fā)崗位職責(zé)
崗位職責(zé)描述:
1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。
2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評(píng)估、開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入。
3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。
4:協(xié)助對(duì)樣品分析以及分析報(bào)告的整理。
5:配合chip scale package封裝工藝研發(fā)。
其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):
1.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。
以上皆須熟文書(shū)處理軟件， 材料分析， 光學(xué)分析， 固態(tài)晶體， 光電半導(dǎo)體知識(shí) 。
微信分享
