崗位職責(zé)是什么
集成電路崗位，也稱為芯片設(shè)計(jì)工程師，是電子科技領(lǐng)域中的關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化用于各種電子設(shè)備的核心部件——集成電路。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路原理，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理知識。
2. 熟練掌握集成電路設(shè)計(jì)軟件，如cadence、synopsys等。
3. 具備良好的項(xiàng)目管理能力，能按時(shí)完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
4. 對新技術(shù)保持敏銳的洞察力，持續(xù)學(xué)習(xí)以適應(yīng)行業(yè)發(fā)展。
5. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)有效溝通。
崗位職責(zé)描述
集成電路設(shè)計(jì)工程師的工作涉及多個(gè)階段，從概念構(gòu)思到最終產(chǎn)品制造。他們需要：
1. 分析需求，制定設(shè)計(jì)方案，確保集成電路滿足性能、功耗和成本目標(biāo)。
2. 進(jìn)行電路仿真，優(yōu)化電路性能，解決設(shè)計(jì)問題。
3. 與工藝工程師合作，進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，確保制造可行性。
4. 參與測試和驗(yàn)證過程，確保集成電路的功能和可靠性。
5. 撰寫技術(shù)文檔，為生產(chǎn)和應(yīng)用提供詳細(xì)指導(dǎo)。
有哪些內(nèi)容
1. 設(shè)計(jì)規(guī)劃：確定芯片架構(gòu)，選擇合適的工藝節(jié)點(diǎn)，制定詳細(xì)的設(shè)計(jì)流程。
2. 電路設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)邏輯門、放大器、振蕩器等基本電路模塊，實(shí)現(xiàn)特定功能。
3. 電路仿真：使用專業(yè)軟件進(jìn)行電路性能仿真，調(diào)整參數(shù)以達(dá)到最佳性能。
4. 版圖設(shè)計(jì)：與工藝工程師協(xié)作，將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理布局，考慮布局布線、電磁兼容等因素。
5. 測試驗(yàn)證：設(shè)計(jì)測試向量，進(jìn)行硬件測試和系統(tǒng)級驗(yàn)證，確保芯片符合規(guī)格要求。
6. 技術(shù)文檔：編寫設(shè)計(jì)報(bào)告、用戶手冊等文檔，以便生產(chǎn)和應(yīng)用部門理解和使用。
7. 技術(shù)支持：為生產(chǎn)、封裝和測試提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過程中遇到的問題。
8. 研發(fā)創(chuàng)新：參與新項(xiàng)目提案，探索新的設(shè)計(jì)理念和技術(shù)，推動集成電路技術(shù)的進(jìn)步。
集成電路崗位職責(zé)涵蓋廣泛的工程活動，要求工程師不僅具備深厚的理論基礎(chǔ)，還要有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新思維，以應(yīng)對快速變化的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。在這個(gè)崗位上，成功意味著設(shè)計(jì)出高效、可靠且具有競爭力的集成電路，為電子產(chǎn)品的性能提升和小型化做出貢獻(xiàn)。
集成電路崗位職責(zé)范文
第1篇 集成電路工程師崗位職責(zé)
高級集成電路工程師 二、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)mems芯片cmos集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā);
2、參與mems芯片cmos集成電路規(guī)范的制定;
3、參與對集成電路的測試和試錯;
4、參與和協(xié)助與外協(xié)設(shè)計(jì)公司的溝通和合作;
5、提供對版圖工程師的指導(dǎo);
6、參與和ic代工廠的對接和代工服務(wù);
7、參與跟芯片控制和驅(qū)動系統(tǒng)的對接。
三、任職資格說明:
1、電子,集成電路自動化控制專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2、5年以上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),了解驅(qū)動電路,掌握和熟悉系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作,有顯示驅(qū)動asic和fpga經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有良好的電子系統(tǒng)基礎(chǔ),團(tuán)隊(duì)合作精神,溝通能力,樂于學(xué)習(xí),責(zé)任心強(qiáng);
4、985、211院校優(yōu)先。 二、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)mems芯片cmos集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā);
2、參與mems芯片cmos集成電路規(guī)范的制定;
3、參與對集成電路的測試和試錯;
4、參與和協(xié)助與外協(xié)設(shè)計(jì)公司的溝通和合作;
5、提供對版圖工程師的指導(dǎo);
6、參與和ic代工廠的對接和代工服務(wù);
7、參與跟芯片控制和驅(qū)動系統(tǒng)的對接。
三、任職資格說明:
1、電子,集成電路自動化控制專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2、5年以上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),了解驅(qū)動電路,掌握和熟悉系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作,有顯示驅(qū)動asic和fpga經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有良好的電子系統(tǒng)基礎(chǔ),團(tuán)隊(duì)合作精神,溝通能力,樂于學(xué)習(xí),責(zé)任心強(qiáng);
4、985、211院校優(yōu)先。
第2篇 集成電路版圖工程師崗位職責(zé)
集成電路版圖工程師 上海漢締醫(yī)療設(shè)備有限公司 上海漢締醫(yī)療設(shè)備有限公司,漢締 崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號ic晶體管級版圖設(shè)計(jì);
2、 通過drc和lvs對版圖進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化;
3、 與designer精密合作與溝通,對版圖的結(jié)構(gòu)和布局有準(zhǔn)確性地理解。
任職要求:
1、 微電子等相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷;
2、 熟練掌握版圖設(shè)計(jì)工具cadence virtuoso/laker設(shè)計(jì)流程,及版圖驗(yàn)證drc和lvs工作使用流程;
3、 能夠讀懂foundry提供的design rule等文件;
4、 有cmos圖像傳感器設(shè)計(jì)版圖,了解ic工藝制作流程者優(yōu)先考慮;
5、 態(tài)度積極主動,有團(tuán)隊(duì)合作精神。
第3篇 集成電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)
工作職責(zé):微處理器,存儲器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
工作職責(zé):微處理器,存儲器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第4篇 模擬集成電路版圖崗位職責(zé)
資深模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷; 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
第5篇 集成電路ic工程師崗位職責(zé)集成電路ic工程師職責(zé)任職要求
集成電路ic工程師崗位職責(zé)
模擬集成電路ic設(shè)計(jì)工程師 模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師
4年以上模擬集成ic相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
本科以上相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷 模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師
4年以上模擬集成ic相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
本科以上相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷
第6篇 集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊 1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的設(shè)計(jì);
4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫以及制定相應(yīng)的測試計(jì)劃;
5、配合測試工程師完成相應(yīng)模塊的測試,并根據(jù)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評估以及問題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業(yè);
2、具備兩年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、對運(yùn)放、比較器、帶隙基準(zhǔn)等基本模塊的原理有比較深刻的認(rèn)識;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設(shè)計(jì)平臺;
6、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)。
第7篇 射頻集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
射頻集成電路設(shè)計(jì)工程師 北京百瑞互聯(lián)技術(shù)有限公司 北京百瑞互聯(lián)技術(shù)有限公司,百瑞 崗位職責(zé):
1 基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì),制定各模塊性能指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)方案;
2 獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級和電路級的仿真、電路的實(shí)現(xiàn)和芯片的測試,并指導(dǎo)系統(tǒng)級射頻應(yīng)用。
3根據(jù)規(guī)范設(shè)計(jì)射頻集成電路諸如lna、 mi_er、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根據(jù)系統(tǒng)要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統(tǒng)
5.根據(jù)電路要求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)
6根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔和測試計(jì)劃
7芯片功能模塊和系統(tǒng)測試、性能評估和問題分析
任職要求:
1.微電子學(xué),半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
2.有l(wèi)na、 mi_er、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練掌握電路原理基礎(chǔ)知識,了解反饋理論及其應(yīng)用
4.能正確分析諸如運(yùn)放,功放,混頻器等集成單元電路
5.熟練使用cadence 集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境
6.會用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺并正確分析電路仿真結(jié)果
7.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)
第8篇 集成電路ic設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
上班的公交ic卡，atm取錢的銀行卡，樓宇的門卡等等，在現(xiàn)代世界不可或缺，ic設(shè)計(jì)工程師就是一個(gè)從事ic開發(fā)的職業(yè)。隨著中國ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)漸入佳境，越來越多的工程師加入到這個(gè)新興產(chǎn)業(yè)中。成為ic設(shè)計(jì)工程師所需門檻較高，往往需要有良好的數(shù)字電路系統(tǒng)及嵌入系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解arm體系結(jié)構(gòu)，良好的數(shù)字信號處理、音視頻處理，圖像處理及有一定的vlsi基礎(chǔ)。
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測性設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)工作；
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì)，提供技術(shù)支持；
6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師崗位要求
1.有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)知識，有一定的集成電路工藝基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構(gòu)造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設(shè)計(jì)相應(yīng)的集成電路；
6.具有團(tuán)隊(duì)合作能力，解決問題能力強(qiáng)。
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.技術(shù)經(jīng)理
2.電子技術(shù)研發(fā)工程師
3.it項(xiàng)目經(jīng)理
第9篇 數(shù)字集成電路工程師崗位職責(zé)數(shù)字集成電路工程師職責(zé)任職要求
數(shù)字集成電路工程師崗位職責(zé)
數(shù)字集成電路驗(yàn)證工程師 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司職位描述:
1) 根據(jù)fpga芯片中各功能模塊如serdes等要求，書寫驗(yàn)證方案，制定驗(yàn)證計(jì)劃。
2) 維護(hù)和搭建驗(yàn)證環(huán)境，執(zhí)行/調(diào)試/分析回歸驗(yàn)證和覆蓋率收集，以及開發(fā)腳本提升驗(yàn)證效率。
崗位要求:
1) 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信、微電子或相關(guān)專業(yè)。
2) 熟練使用verilog， systemverilog，熟悉uvm仿真環(huán)境以及面向?qū)ο蟮脑O(shè)計(jì)方法。
3) 熟悉數(shù)字集成電路前端后端仿真驗(yàn)證。
4) 熟悉腳本語言的使用，如perl，python， shell， makefile等
5) 優(yōu)先考慮具有serdes 協(xié)議驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
第10篇 集成電路線路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)： 1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)概念和流程，獨(dú)立或合作完成線路設(shè)計(jì)；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項(xiàng)優(yōu)化和驗(yàn)證；
3、熟悉測試和應(yīng)用環(huán)境，能夠針對自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對半導(dǎo)體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的前期規(guī)劃，主動了解和分析客戶的詳細(xì)指標(biāo)需求；
職位要求： 1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，有經(jīng)驗(yàn)更合適；
2、微電子、電路設(shè)計(jì)或者電子工程類專業(yè)；
3、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；
4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第11篇 集成電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
高級射頻集成電路設(shè)計(jì)師 南通至晟微電子技術(shù)有限公司 南通至晟微電子技術(shù)有限公司,至晟 職責(zé):
1、負(fù)責(zé)進(jìn)行移動通信pa產(chǎn)品設(shè)計(jì);
2、進(jìn)行仿真、驗(yàn)證和評估;
3、指導(dǎo)版圖工程師設(shè)計(jì);
4、配合應(yīng)用和產(chǎn)品工程師,測試工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號設(shè)計(jì);
2、熟練使用cadence、ads等eda設(shè)計(jì)工具;熟悉后仿真驗(yàn)證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;
5、碩士或博士學(xué)位,電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉化合物或soi半導(dǎo)體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗(yàn);
4、有一定的英語口語或聽力能力;
第12篇 數(shù)字集成電路崗位職責(zé)
數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)
工作職責(zé):微處理器,存儲器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
工作職責(zé):微處理器,存儲器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第13篇 集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)理崗位職責(zé)
集成電路芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)理(option) 廣芯微電子(廣州)股份有限公司 廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有5年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
6. 具有芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)
7. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動,溝通能力強(qiáng)
第14篇 模擬集成電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
第15篇 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工程師 深圳捷謄技術(shù)有限公司 深圳捷謄技術(shù)有限公司,捷謄技術(shù),捷謄 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)算法到rtl的代碼實(shí)現(xiàn);
2、負(fù)責(zé)rtl代碼在fpga平臺的初步驗(yàn)證;
任職要求:
1、微電子與固體電子學(xué)專業(yè)、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、1年以上使用verilog語言進(jìn)行電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),掌握vcs, design compiler, prime time等eda工具;
3、熟悉asic設(shè)計(jì)開發(fā)流程,具有功能驗(yàn)證,時(shí)序分析的相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉altera/_ilin_ fpga及其設(shè)計(jì)開發(fā)工具,能夠?qū)?shù)字代碼進(jìn)行fpga的驗(yàn)證;
5、加分項(xiàng):熟悉pcie接口協(xié)議,ecc算法。
第16篇 集成電路ic工程師崗位職責(zé)
(初高級)集成電路驗(yàn)證ic dv工程師 綠芯半導(dǎo)體(廈門)有限公司 綠芯半導(dǎo)體(廈門)有限公司,綠芯 job description and responsibilities:
1) define the verification spec and plan basing on design spec
2) setup and maintain the simulation environment.
3) work with ic design engineers to complete the test vectors
4) generate the product test pattern and test pattern support
6) front-end design
職位描述和職責(zé):
1) 根據(jù)設(shè)計(jì) spec 定義 驗(yàn)證 spec,定義驗(yàn)證計(jì)劃
2) 建立和維護(hù)整個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)仿真環(huán)境
3) 與設(shè)計(jì)工程師一起完成整個(gè)項(xiàng)目驗(yàn)證
4) 生成產(chǎn)品的測試向量并與測試工程師完成測試向量的調(diào)試
key competency requirements:
1) familiar with system verilog or system c or e language, have the transaction level ic uvm verification methodology e_perience.
2) familiar with the uni_/linu_ os, and ic database setup
3) familiar with perl and shell
4) familiar with popular front-end design language and ic eda tools, for e_ample: cadence: nc verilog, irun, specman , hal
5) solid knowledge on atpg and test pattern.
7) good communication and team work ability.
主要工作能力要求:
1) 熟悉system verilog (或 system c 或 e langurage), 要有真正的事務(wù)級驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立搭建事務(wù)級驗(yàn)證平臺
2) 熟悉uni_/linu_ 操作系統(tǒng)和ic設(shè)計(jì)環(huán)境
3) 熟悉 perl 和 shell語言
4) 熟悉常用的前端設(shè)計(jì)語言和工具 (verilog/vhdl, nc-verilog, hal)
5) 了解atpg和測試向量知識
6) 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
education & e_perience required:
3+ years e_perience for master 5+ e_perience years for bachelor
碩士3年以上工作經(jīng)驗(yàn),本科5年以上工作經(jīng)驗(yàn),條件優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬
第17篇 微波集成電路崗位職責(zé)
射頻/微波集成電路設(shè)計(jì)工程師 1. 協(xié)助公司cto直接負(fù)責(zé)公司技術(shù)及產(chǎn)品規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)射頻/微波系統(tǒng)的系統(tǒng)定義、模塊定義及系統(tǒng)仿真;
3. 負(fù)責(zé)射頻/微波集成電路芯片核心模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)及系統(tǒng)驗(yàn)證;
4. 與版圖工程師、模型工程師合作完成系統(tǒng)版圖設(shè)計(jì);
5. 配合應(yīng)用工程師,測試工程師推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
職位要求:
1. 微電子、電子工程及微波相關(guān)專業(yè), 碩士以上學(xué)歷, 博士尤佳;
2. 應(yīng)屆畢業(yè)生也可,這方面的研究專業(yè)。
3. 熟悉射頻前端各個(gè)功能模塊的設(shè)計(jì)理論和方法,有實(shí)際產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4. 熟練使用集成電路設(shè)計(jì)工具如cadence,ads等,熟悉后仿真驗(yàn)證流程;
5. 熟悉momentum em等仿真工具以及有源無源器件建模方法; 應(yīng)屆畢業(yè)生公司也有需求。 1. 協(xié)助公司cto直接負(fù)責(zé)公司技術(shù)及產(chǎn)品規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)射頻/微波系統(tǒng)的系統(tǒng)定義、模塊定義及系統(tǒng)仿真;
3. 負(fù)責(zé)射頻/微波集成電路芯片核心模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)及系統(tǒng)驗(yàn)證;
4. 與版圖工程師、模型工程師合作完成系統(tǒng)版圖設(shè)計(jì);
5. 配合應(yīng)用工程師,測試工程師推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
職位要求:
1. 微電子、電子工程及微波相關(guān)專業(yè), 碩士以上學(xué)歷, 博士尤佳;
2. 應(yīng)屆畢業(yè)生也可,這方面的研究專業(yè)。
3. 熟悉射頻前端各個(gè)功能模塊的設(shè)計(jì)理論和方法,有實(shí)際產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4. 熟練使用集成電路設(shè)計(jì)工具如cadence,ads等,熟悉后仿真驗(yàn)證流程;
5. 熟悉momentum em等仿真工具以及有源無源器件建模方法;
第18篇 集成電路ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師 崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗(yàn)。
2、豐富的ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗(yàn)。
2、豐富的ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
第19篇 模擬集成電路工程師崗位職責(zé)
射頻與模擬集成電路工程師 北京御芯微科技有限公司 北京御芯微科技有限公司,御芯微 1. 微電子、電子工程類本科及以上學(xué)歷;
2. 從事rfic設(shè)計(jì)工作5年以上,能完成諸如lna、mi_er、filter、pga、ad、da、pll和pa等射頻集成電路設(shè)計(jì)。有功率放大器(pa)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級和電路級的仿真。對soc芯片有一定了解,能夠配合數(shù)字工程師完成soc系統(tǒng)級建模與仿真。
4. 具備良好的射頻、模擬版圖能力,能夠獨(dú)立完成版圖工作或指導(dǎo)版圖工程師完成工作;
5. 完成設(shè)計(jì)文檔、測試方案等項(xiàng)目文件的編寫,能協(xié)助測試工程師完成芯片測試、性能評估和問題分析。
6. 對集成電路流片、封裝、測試有深入的了解,能夠在設(shè)計(jì)中對產(chǎn)品周期、成本進(jìn)行合理化控制,能對公司產(chǎn)品規(guī)劃提出合理化建議。
7. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力,工作敬業(yè)負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)動手能力。
第20篇 集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)集成電路設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
高級集成電路設(shè)計(jì)工程師 主要職責(zé)
1. 與軟件工程師和固件工程師設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)關(guān)于先進(jìn)nvm控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行密切合作
2. 負(fù)責(zé)對存儲soc的模塊進(jìn)行性能規(guī)范，微架構(gòu)定義，以及設(shè)計(jì)
3. 通過fpga模擬設(shè)計(jì)以驗(yàn)證和調(diào)試硬件達(dá)到運(yùn)行目標(biāo)
職位要求:
學(xué)歷
必須統(tǒng)招本科以上學(xué)歷
其他項(xiàng)
三年及以上復(fù)雜soc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
fpga設(shè)計(jì)及相關(guān)工具運(yùn)用工作經(jīng)驗(yàn)
熟悉嵌入式處理器子系統(tǒng)設(shè)計(jì) 主要職責(zé)
1. 與軟件工程師和固件工程師設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)關(guān)于先進(jìn)nvm控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行密切合作
2. 負(fù)責(zé)對存儲soc的模塊進(jìn)行性能規(guī)范，微架構(gòu)定義，以及設(shè)計(jì)
3. 通過fpga模擬設(shè)計(jì)以驗(yàn)證和調(diào)試硬件達(dá)到運(yùn)行目標(biāo)
職位要求:
學(xué)歷
必須統(tǒng)招本科以上學(xué)歷
其他項(xiàng)
三年及以上復(fù)雜soc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
fpga設(shè)計(jì)及相關(guān)工具運(yùn)用工作經(jīng)驗(yàn)
熟悉嵌入式處理器子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
