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第1篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)任職要求
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
工作內(nèi)容:
-擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);
-出訪客戶工廠;
-在最接近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);
-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。
招聘條件:
英語口語流利，能夠讀懂英文操作手冊;
理工科專業(yè)，如機(jī)械設(shè)計(jì)類等;
善于并樂于與人溝通交流;
接受出差和加班。 會日語優(yōu)先考慮 工作內(nèi)容:
-擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);
-出訪客戶工廠;
-在最接近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);
-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。
招聘條件:
英語口語流利，能夠讀懂英文操作手冊;
理工科專業(yè)，如機(jī)械設(shè)計(jì)類等;
善于并樂于與人溝通交流;
接受出差和加班。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位
第2篇 半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)半導(dǎo)體技術(shù)員職責(zé)任職要求
半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員，負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護(hù);
2、前段db、wb工序，主要為asm設(shè)備;
3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設(shè)備;
4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。
任職要求:
1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修)
2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機(jī)電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可);
3、依據(jù)ic半導(dǎo)體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動化生產(chǎn))須白夜班。
第3篇 半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測量測控等學(xué)歷教育背景和較強(qiáng)的專業(yè)技能；并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實(shí)驗(yàn)室測量等領(lǐng)域的實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)
1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃，備件制造和供應(yīng)計(jì)劃；
3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要，協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購；
4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作，在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用；
6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程，做好對操作人員的技術(shù)操作考核。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求
1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識的基礎(chǔ)；
2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；
3.熟悉硬件調(diào)試，動手能力強(qiáng)；
4.品行端正，身體健康，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問題的能力；
6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師發(fā)展方向
作為一名合格的半導(dǎo)體工程師，可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。不論是芯片制造廠商，還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè)，都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。
第4篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
半導(dǎo)體技術(shù)職位要求
1.大學(xué)本科以上；半導(dǎo)體、應(yīng)用物理、微電子等專業(yè)；
2.接受過新產(chǎn)品開發(fā)、研制和技術(shù)、質(zhì)量管理等知識的培訓(xùn)，較高的英語、計(jì)算機(jī)水平；
3.太陽能電池或相關(guān)行業(yè)5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，具有外資企業(yè)或國內(nèi)知名企業(yè)相關(guān)工作職位3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃；
2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標(biāo)，完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解，并組織實(shí)施，進(jìn)行監(jiān)督；
3.進(jìn)行技術(shù)管理；
4.組織建立質(zhì)量管理體系；
5.進(jìn)行質(zhì)量管理；
6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)；
7.根據(jù)公司年度經(jīng)營計(jì)劃，配合市場總監(jiān)組織公司的市場開發(fā)工作；
8.進(jìn)行對技術(shù)員工的加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核；
9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門的技術(shù)總結(jié)的完成；
10.負(fù)責(zé)對分管部門的管理。
