第1篇 嵌入式硬件工程師崗位職責職位要求
職責描述：
主要工作內(nèi)容： 根據(jù)產(chǎn)品設計報告，根據(jù)開發(fā)進度與任務分配，開發(fā)相應的硬件模塊 根據(jù)設計說明書，設計詳細的原理圖和pcb圖 測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，并進行調(diào)試，確保其按設計要求正常運行 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔，并協(xié)助完成相關產(chǎn)品認證工作 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師： 1. 大專學歷要求2年工作經(jīng)驗 2. 電子、自動化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號處理等理論知識 4. 具備一定的電路設計、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎，可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮 8. 具有結構件、外殼開模等機械知識的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮
崗位要求：
學歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年
第2篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責嵌入式硬件工程師助理職責任職要求
嵌入式硬件工程師助理崗位職責
嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機電工業(yè)有限公司 杭州科雷機電工業(yè)有限公司，科雷 1、協(xié)助工程師設計產(chǎn)品電路原理、pcb設計、嵌入式程序編寫、設計文檔編寫、軟硬件調(diào)試;
2、元器件選型，電路板焊接測試;
3、機電、電子類專業(yè)，熟悉數(shù)電、模電知識;
4、為人忠實誠懇、勤于專研;
5、實習生應屆生皆可培養(yǎng)。
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第3篇 高級嵌入式硬件工程師崗位職責高級嵌入式硬件工程師職責任職要求
高級嵌入式硬件工程師崗位職責
高級嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術研究院有限公司 成都中科微信息技術研究院有限公司 職位職責:
1.負責進行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設計(含方案具體實現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項目需求，進行整體方案設計與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進行器件選型、測試驗證。
4.負責硬件的測試，積極配合軟件工程師進行有關軟件測試。
5.積極主動解決設計、測試、生產(chǎn)、運行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
6.編寫和整理硬件相關的設計、測試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細設計要求和上級分配任務，按時完成嵌入式硬件開發(fā)。
8.配合結構工程師進行結構設計。
任職資格:
1.通信、電子、自動化等相關專業(yè)全日制本科及以上學歷，本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關工作經(jīng)驗;
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設計，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設計，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進行硬件設計，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設計經(jīng)驗。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程，對于終端產(chǎn)品的實用性和工藝有一定認識。
6.具備優(yōu)秀的獨立分析并解決硬件問題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。
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