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芯片崗位職責(zé)匯編(20篇)

更新時間:2024-11-20 查看人數(shù):65

芯片崗位職責(zé)

崗位職責(zé)是什么

芯片崗位職責(zé)主要涵蓋了設(shè)計、研發(fā)、測試和優(yōu)化半導(dǎo)體集成電路的過程,它是電子科技領(lǐng)域中的核心環(huán)節(jié),負責(zé)為各種電子設(shè)備提供運算和控制功能。

崗位職責(zé)要求

1. 精通數(shù)字電路和模擬電路原理,具備扎實的半導(dǎo)體物理知識。

2. 熟練掌握集成電路設(shè)計工具,如cadence、synopsys等。

3. 具備良好的編程能力,熟悉verilog或vhdl等硬件描述語言。

4. 能夠進行芯片驗證和測試,理解測試平臺和測試方法。

5. 有創(chuàng)新意識,能獨立解決問題,適應(yīng)快節(jié)奏的研發(fā)環(huán)境。

6. 具備良好的團隊協(xié)作精神,能夠與跨部門團隊有效溝通。

崗位職責(zé)描述

芯片工程師的工作日常包括但不限于:

1. 設(shè)計和實現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字和混合信號集成電路,確保性能和功耗指標(biāo)滿足項目需求。

2. 協(xié)作進行芯片版圖布局,保證設(shè)計的可制造性和可靠性。

3. 編寫和執(zhí)行驗證計劃,通過仿真和硬件測試確保芯片功能的正確性。

4. 分析和解決設(shè)計中出現(xiàn)的問題,進行迭代優(yōu)化以提升芯片性能。

5. 參與與生產(chǎn)、封裝、測試等部門的協(xié)調(diào),確保芯片從設(shè)計到生產(chǎn)的順利進行。

6. 關(guān)注行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展,持續(xù)學(xué)習(xí)并引入新技術(shù)以提升產(chǎn)品競爭力。

有哪些內(nèi)容

1. 項目管理:參與項目計劃制定,跟蹤進度,確保項目按時完成。

2. 技術(shù)文檔:編寫詳細的設(shè)計報告、測試報告和用戶手冊,以便團隊內(nèi)部及外部溝通。

3. 技術(shù)支持:為銷售和市場團隊提供技術(shù)支持,解答客戶關(guān)于芯片特性和應(yīng)用的問題。

4. 專利申請:對于創(chuàng)新設(shè)計,可能需要協(xié)助專利申請,保護公司知識產(chǎn)權(quán)。

5. 培訓(xùn)與指導(dǎo):為新入職員工或?qū)嵙?xí)生提供培訓(xùn),分享專業(yè)知識和經(jīng)驗。

6. 技術(shù)評審:參與同行評審,確保設(shè)計質(zhì)量,并從中學(xué)習(xí)改進。

芯片崗位職責(zé)要求工程師不僅要有深厚的技術(shù)功底,還需要具備良好的團隊協(xié)作能力和問題解決能力。在這個快速發(fā)展的行業(yè)中,持續(xù)學(xué)習(xí)和創(chuàng)新是必不可少的。

芯片崗位職責(zé)范文

第1篇 芯片后端設(shè)計工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé)

負責(zé)asic/soc芯片的物理實現(xiàn)及推動項目按時保質(zhì)完成,主要包括:主導(dǎo)floorplan,placement&routing,power planning,physical verification, top & block level timing closure; function and timing eco等方面的具體實現(xiàn)工作;負責(zé)與前端設(shè)計團隊、foundry/design service/test&package/ip vendor的溝通,并推動所有問題按時解決;負責(zé)推動項目的后端整體進度,并順利投片。

工作要求

一本全日制本科或碩士畢業(yè),從事芯片物理設(shè)計3年以上, 熟悉rtl設(shè)計和驗證基本流程;熟悉lint和cdc相關(guān)工具; 熟悉物理設(shè)計流程;具有豐富的頂層floorplan經(jīng)驗;具有豐富的placement&routing經(jīng)驗;具有l(wèi)ow power, dft, sta, em/ir-drop/si analysis, lec, physical verification, dfm等方面扎實的理論和實踐基礎(chǔ);具有28nm以下工藝節(jié)點流片經(jīng)驗者優(yōu)先。

第2篇 數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)

數(shù)字芯片設(shè)計工程師 主要職責(zé)

1.協(xié)助算法進行功耗、面積的優(yōu)化

2.完成算法的rtl實現(xiàn)以及ut驗證工作

3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優(yōu)化

4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試

要求

1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計流程,較強的rtl設(shè)計經(jīng)驗

第3篇 芯片開發(fā)崗位職責(zé)

芯片開發(fā)工程師 華星光電 深圳市華星光電技術(shù)有限公司,華星,華星光電,華星光電集團,華星集團,華星 職責(zé)描述:

1. 負責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計、pcb layout審核

2. 編寫硬件開發(fā)語言(verilog),及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測試

3. 運用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進行項目開發(fā);

任職要求:

1. 熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...

2. 熟悉硬體開發(fā)語言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.

3. 熟悉fpga設(shè)計流程,并熟練操作vivado(_ilin_ 平臺),quartus (intel/altera 平臺), diamond (lattice 平臺)。

第4篇 芯片研發(fā)崗位職責(zé)

高級芯片研發(fā)經(jīng)理 南京華捷艾米 南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米 職位描述:

1)參與公司芯片項目的規(guī)格制定

2) 負責(zé)人工智能芯片研發(fā)項目日常管理工作

3) 參與芯片產(chǎn)品路線圖制定,并領(lǐng)導(dǎo)精干的設(shè)計,驗證,后端團隊實施

崗位要求:

1)微電子/電子工程相關(guān)專業(yè)畢業(yè),有10年以上的芯片研發(fā)經(jīng)驗

2)有極強的責(zé)任心及良好的團隊合作精神

3)有6年以上,多媒體,圖像處理相關(guān)芯片研發(fā)經(jīng)驗

4)有多顆多媒體芯片的完整研發(fā)經(jīng)歷,并在其中擔(dān)任關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)崗位

5)深入了解ic設(shè)計,量產(chǎn)流程的各個環(huán)節(jié),并能解決具體的技術(shù)問題

6)有諸如isp,視頻編解碼,視頻后處理等關(guān)鍵ip的設(shè)計經(jīng)驗

第5篇 芯片平臺崗位職責(zé)

高級軟件工程師(性能優(yōu)化方向)1272 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責(zé):

1. 負責(zé)性能優(yōu)化相關(guān)工作;

2. 對芯片性能優(yōu)化負責(zé),包括但不限于提出芯片改進方案,設(shè)計軟硬件協(xié)同優(yōu)化方案等;

3. 跟蹤業(yè)界性能相關(guān)最新進展,并結(jié)合公司方案實際情況提出合適的應(yīng)用方案;

4. 負責(zé)解決性能優(yōu)化引入的問題;

5. 上級安排的相關(guān)工作。

任職資格:

基本技能:

1. 計算機、通信、電子相關(guān)專業(yè); 碩士兩年,本科四年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

2. 熟練掌握c/匯編語言;

崗位技能:

1. 熟悉arm、_86、risc-v等體系架構(gòu)(architecture);

2. 熟悉soc架構(gòu);(microarchitecture);

3. 熟悉amba、noc 等高性能bus;

4. 有基于fpga/pxp/zebu/haps/chip等芯片驗證平臺相關(guān)使用和調(diào)試經(jīng)驗;

5. 有android,kernel,bsp,driver,bootloader,firmware或者相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗;

6. 具有l(wèi)inu_/thread os驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗,精通linu_問題調(diào)試和android平臺穩(wěn)定性問題分析者優(yōu)先;

7. 有cpu core/debug/trace/storage/lowpower等相關(guān)模塊驗證和驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

8. 有芯片功耗/性能分析等相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

9. 有g(shù)em5等開源建模工具/trace32/示波器/邏輯分析儀等調(diào)試工具使用經(jīng)驗優(yōu)先;

10. 熟悉 pyphon/perl等腳本語言優(yōu)先;

11. 熟悉cache及memory架構(gòu)優(yōu)先;

12. 熟悉性能調(diào)優(yōu)工具優(yōu)先;(perf/lttng/strace/streamline/vtune etc.);

通用技能:

1. 良好的中英文交流能力;

2. 較強的邏輯思維能力,良好的學(xué)習(xí)能力及強烈的自我提升意識;

3. 對工作充滿熱情,有創(chuàng)新力,并善于分析和發(fā)現(xiàn)問題;

4. 良好的溝通能力和團隊合作精神,有良好的產(chǎn)品質(zhì)量意識,具有較強責(zé)任心。

第6篇 芯片管理崗位職責(zé)

電源管理芯片銷售總監(jiān) 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 崗位職責(zé):

1、區(qū)域市場業(yè)務(wù)管理及推廣,負責(zé)定期開展市場調(diào)研,收集、分析、匯總客戶、市場、行業(yè)動態(tài)及時把握行業(yè)發(fā)展趨勢,合理調(diào)整市場銷售策略;

2、推動完成公司制定的年度銷售任務(wù),合理分解目標(biāo)銷售任務(wù)并督導(dǎo)業(yè)務(wù)員執(zhí)行銷售計劃;定期檢查、監(jiān)督、考核計劃的執(zhí)行情況;

3、負責(zé)擬定本部門年、季度、月工作計劃及目標(biāo),并指導(dǎo)監(jiān)督業(yè)務(wù)員年、季度、月工作計劃的進行;

4、負責(zé)區(qū)域市場的開發(fā)、銷售、售后服務(wù),協(xié)助并指導(dǎo)本部門業(yè)務(wù)員進行市場開拓及客戶維護,監(jiān)督指導(dǎo)、接待、談判銷售過程促進成交,審核合同條款;

5、嚴(yán)格控制存貨及應(yīng)收帳款收繳工作,協(xié)助處理應(yīng)收帳款異常問題。

6、結(jié)合銷售實際,負責(zé)區(qū)域銷售市場情況分析,做好大客戶、區(qū)域代理、區(qū)域銷售員的管理;

7、負責(zé)做好客戶申訴和質(zhì)量事故的善后處理及協(xié)調(diào)工作。

崗位要求:

1、本科學(xué)歷,電子類專業(yè),35歲以上,有電源類產(chǎn)品8年以上區(qū)域市場拓展經(jīng)歷。行業(yè)內(nèi)豐富人脈關(guān)系以及銷售經(jīng)驗。

2、最好有有在大公司或外資公司工作或管理團隊的經(jīng)驗。

第7篇 芯片工藝崗位職責(zé)

芯片工藝工程師 廣東光大企業(yè)集團 廣東光大企業(yè)集團有限公司,光大集團,廣東光大企業(yè)集團 崗位職責(zé):

1. 制程窗口優(yōu)化 、制程異常處置 。

2. 設(shè)備評估與改善 ,產(chǎn)品良率改善 。

3. 產(chǎn)品性能與成本結(jié)構(gòu)相關(guān)研發(fā)工作 。

4. 化學(xué)、光刻、薄膜、蝕刻、研磨、切割、點測、分選等前后段站別,需輪崗。

任職要求:

1. 本科及以上學(xué)歷,22-35歲,電子、材料,物理、化學(xué)、光電等相關(guān)專業(yè)。

2. 有半導(dǎo)體或光電產(chǎn)業(yè)相關(guān)制程經(jīng)驗者佳,優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可。

3. 可接受輪崗,學(xué)習(xí)制程整合培訓(xùn)。職責(zé)描述:

任職要求:

第8篇 芯片應(yīng)用崗位職責(zé)

現(xiàn)場應(yīng)用工程師 fae--傳感 世強先進(深圳)科技股份有限公司 世強先進(深圳)科技股份有限公司,世強先進 職責(zé)描述:

1.負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品線的技術(shù)支持工作;

2.持續(xù)跟進所負責(zé)的重點客戶,了解項目情況,尋找產(chǎn)品線的項目機會;

3.撰寫所負責(zé)產(chǎn)品線的技術(shù)文檔,對銷售人員及客戶進行產(chǎn)品培訓(xùn)和技術(shù)交流;

4.完成所負責(zé)客戶的量產(chǎn)項目跟進工作;

5.配合公司互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略完成相關(guān)支持工作。

任職要求:

1.電子類本科或以上學(xué)歷;

2.三年以上單片機開發(fā)經(jīng)驗或傳感器芯片應(yīng)用經(jīng)驗;

3.熟練掌握傳感器或接口電路的應(yīng)用,精通spi和iic接口及協(xié)議,并有實際處理經(jīng)驗;

4.能使用protel或powerpcb等硬件設(shè)計工具繪制電路圖;

5.良好的英語閱讀和理解能力,具有強烈的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力、良好的溝通能力及團隊合作精神。

第9篇 芯片后端崗位職責(zé)

資深芯片后端設(shè)計 資深芯片后端設(shè)計

崗位職責(zé):

1、 負責(zé)建立及完善后端物理實現(xiàn)的開發(fā)流程。

2、 負責(zé)soc芯片的物理實現(xiàn),包括由門級網(wǎng)表到gds,及相關(guān)的物理驗證(drc/lvs/erc/antenna/dfm等)。

3、 與設(shè)計及前端實現(xiàn)團隊一起解決相關(guān)后端布局,cts,sta,時序,布線擁塞,si/pi等問題。

4、 精通tcl或perl腳本語言。

崗位要求:

1、 碩士及以上學(xué)歷;5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,至少一次soc成功流片經(jīng)驗;

2、 具備較強的團隊合作意識和溝通能力。

資深芯片后端設(shè)計

崗位職責(zé):

1、 負責(zé)建立及完善后端物理實現(xiàn)的開發(fā)流程。

2、 負責(zé)soc芯片的物理實現(xiàn),包括由門級網(wǎng)表到gds,及相關(guān)的物理驗證(drc/lvs/erc/antenna/dfm等)。

3、 與設(shè)計及前端實現(xiàn)團隊一起解決相關(guān)后端布局,cts,sta,時序,布線擁塞,si/pi等問題。

4、 精通tcl或perl腳本語言。

崗位要求:

1、 碩士及以上學(xué)歷;5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,至少一次soc成功流片經(jīng)驗;

2、 具備較強的團隊合作意識和溝通能力。

第10篇 芯片技術(shù)崗位職責(zé)

芯片硬件技術(shù)項目經(jīng)理 兆芯電子 北京兆芯電子科技有限公司,兆芯電子,兆芯 工作職責(zé):

1.組織芯片研發(fā)/bios研發(fā)/系統(tǒng)研發(fā)/芯片測試等部門,解決_86 cpu/chipset開發(fā)中遇到的問題,負責(zé)功能/性能測試;整機測試等過程

2.組織芯片測試會議,負責(zé)管理芯片測試進展,負責(zé)關(guān)鍵bug/跨團隊bug的解決;整理測試計劃;匯總產(chǎn)品功能/性能測試情況

3.匯總產(chǎn)品情況,協(xié)助解決產(chǎn)品量產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題

任職資格:

1.熟悉計算機體系架構(gòu);包含ddr/pcie/usb等總線接口

2.具備5年以上_86 ee設(shè)計經(jīng)驗,熟悉_86 cpu/chipset規(guī)格

3.計算機相關(guān)專業(yè)本科

4.主動,積極,樂觀進取,具有工作熱忱

第11篇 芯片版圖崗位職責(zé)

芯片版圖工程師 北京納米維景科技有限公司 北京納米維景科技有限公司,納米維景,納米維景 崗位職責(zé):

1. 負責(zé)數(shù)?;旌闲酒鎴D總體規(guī)劃;

2. 負責(zé)數(shù)?;旌闲酒K版圖及全芯片版圖設(shè)計;

3. 負責(zé)芯片io版圖設(shè)計及特殊io pad設(shè)計;

4. 負責(zé)版圖的物理驗證(drc/lvs/erc);

5. 負責(zé)芯片版圖文檔的撰寫;

任職資格:

1. 微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2. 具有一年以上版圖設(shè)計經(jīng)驗;

3. 熟練使用主流eda等設(shè)計及驗證工具;

4. 熟悉主流廠家的cmos工藝,了解cis工藝,至少有一次成功量產(chǎn)項目經(jīng)驗;

5. 有抗輻射版圖設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

6. 具有良好的溝通能力及團隊合作精神;

第12篇 芯片事業(yè)部崗位職責(zé)

芯片事業(yè)部總經(jīng)理 【崗位職責(zé)】

1、執(zhí)行、實施董事長的各項決議、落實董事長的戰(zhàn)略方向。

2、實施公司的總體戰(zhàn)略:組織實施集團公司的發(fā)展戰(zhàn)略,發(fā)掘市場機會,領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新與變革。

3、根據(jù)董事長下達的年度經(jīng)營目標(biāo)組織制定、修改、實施公司年度經(jīng)營計劃。

4、建立良好的溝通渠道:領(lǐng)導(dǎo)建立公司與客戶、供應(yīng)商、合作伙伴、上級主管部門、政府機構(gòu)、金融機構(gòu)、媒體等部門間順暢的溝通渠道;領(lǐng)導(dǎo)開展公司的社會公共關(guān)系活動,樹立良好的企業(yè)形象、領(lǐng)導(dǎo)建立公司外部良好的溝通渠道。

【崗位要求】

1、芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)高管崗位8年以上經(jīng)驗。名校碩士以上學(xué)歷,年齡不限。

2、在芯片行業(yè)擁有多年產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作資源,關(guān)系資源。具備產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力。

3、具備一定的創(chuàng)業(yè)公司的融資能力,并有過成功融資經(jīng)驗者優(yōu)先。

4、善于學(xué)習(xí),抗壓能力強,有激情,有活力。 【崗位職責(zé)】

1、執(zhí)行、實施董事長的各項決議、落實董事長的戰(zhàn)略方向。

2、實施公司的總體戰(zhàn)略:組織實施集團公司的發(fā)展戰(zhàn)略,發(fā)掘市場機會,領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新與變革。

3、根據(jù)董事長下達的年度經(jīng)營目標(biāo)組織制定、修改、實施公司年度經(jīng)營計劃。

4、建立良好的溝通渠道:領(lǐng)導(dǎo)建立公司與客戶、供應(yīng)商、合作伙伴、上級主管部門、政府機構(gòu)、金融機構(gòu)、媒體等部門間順暢的溝通渠道;領(lǐng)導(dǎo)開展公司的社會公共關(guān)系活動,樹立良好的企業(yè)形象、領(lǐng)導(dǎo)建立公司外部良好的溝通渠道。

【崗位要求】

1、芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)高管崗位8年以上經(jīng)驗。名校碩士以上學(xué)歷,年齡不限。

2、在芯片行業(yè)擁有多年產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作資源,關(guān)系資源。具備產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力。

3、具備一定的創(chuàng)業(yè)公司的融資能力,并有過成功融資經(jīng)驗者優(yōu)先。

4、善于學(xué)習(xí),抗壓能力強,有激情,有活力。

第13篇 芯片測試驗證崗位職責(zé)

智能感知系統(tǒng)設(shè)計與芯片測試驗證 之江實驗室 之江實驗室 職責(zé)描述:

(1) 研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);

(2) 與芯片設(shè)計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

(3) 面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4) 基于芯片的模組設(shè)計與功能性能驗證。

任職要求:

(1) 電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;

(2) 具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的經(jīng)驗;

(3) 熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯方法;

(4) 熟悉模組的設(shè)計方法,包括數(shù)?;旌想娐吩O(shè)計,fpga使用,散熱設(shè)計,結(jié)構(gòu)設(shè)計。

第14篇 芯片集成崗位職責(zé)

高速集成電路芯片測試工程師 成都天朗電子科技有限公司 成都德曜電子科技有限公司,德曜 職責(zé)描述:

1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對芯片的功能及性能進行測試,制定測試及測試計劃;

2. 搭建芯片測試平臺,進行芯片產(chǎn)品測試方案,測試工具及測試用例的準(zhǔn)備;

3. 負責(zé)芯片功能,性能及可靠性的測試所需的軟件及硬件的設(shè)計及調(diào)試;

4. 協(xié)助芯片設(shè)計工程師對芯片問題進行分析定位,并進行解決方案的有效性驗證。

任職要求:

1. 計算機,通訊,電子類專業(yè),本科以上學(xué)歷,2年以上高速電路系統(tǒng)測試經(jīng)驗;

2. 熟練掌握高速及射頻芯片測試流程,熟悉s參數(shù),頻譜,眼圖,噪聲等測試方法;

3. 熟練使用pna, 頻譜儀,bert, 高速示波器等高頻測試儀器;

4. 具備芯片測試用控制軟件的編程能力(vb, python)及測試硬件的設(shè)計能;

5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力。

第15篇 芯片驅(qū)動開發(fā)崗位職責(zé)

崗位職責(zé)

1、負責(zé)交換機驅(qū)動和sdk開發(fā)維護工作;

任職資格

1、本科學(xué)歷及以上,有2年以上數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品經(jīng)驗;

2、熟練使用linu_和編譯環(huán)境,熟悉網(wǎng)絡(luò)編程;

3、熟悉l2/l3交換技術(shù),熟悉bcm sdk或者其他交換芯片驅(qū)動開發(fā),熟悉vlan、qos、acl、二層轉(zhuǎn)發(fā)、三層路由、oam等優(yōu)先;

4、具備良好的英文閱讀理解力;

5、具備善于學(xué)習(xí),樂于溝通,有責(zé)任心;

第16篇 芯片邏輯崗位職責(zé)

cmos芯片邏輯/前端設(shè)計工程師 崗位描述:

1、負責(zé)mram芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計,rtl代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;

2、參與mram芯片規(guī)格定義;

3、參與mram芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計;

4、參與與后端的交互。

具體要求:

1、計算機,電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、五年以上數(shù)字ip設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗及成功流片經(jīng)驗;

3、精通verilog和c語言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗證方法;

4、熟練使用腳本語言perl、tcl 等工具;

5、熟練掌握各種前端設(shè)計eda工具,具有較強的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;

7、具有良好團隊領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。 崗位描述:

1、負責(zé)mram芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計,rtl代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;

2、參與mram芯片規(guī)格定義;

3、參與mram芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計;

4、參與與后端的交互。

具體要求:

1、計算機,電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、五年以上數(shù)字ip設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗及成功流片經(jīng)驗;

3、精通verilog和c語言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗證方法;

4、熟練使用腳本語言perl、tcl 等工具;

5、熟練掌握各種前端設(shè)計eda工具,具有較強的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;

7、具有良好團隊領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。

第17篇 芯片業(yè)務(wù)崗位職責(zé)

總經(jīng)理 【崗位名稱】總經(jīng)理

薪酬待遇 100--150萬; 股票另談

崗位職責(zé):

1、負責(zé)子公司的日常運營,直接對集團董事長負責(zé)。

2、承接子公司的各項經(jīng)營指標(biāo)。

3、負責(zé)建立公司芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是下游軍品研發(fā)企業(yè)。

崗位要求:

1、年齡在35-55歲之間,知名大學(xué)本科以上學(xué)歷。有超過8年同等崗位經(jīng)驗。

2、在知名優(yōu)秀企業(yè)有成功經(jīng)驗。

3、不一定做過芯片研發(fā)或是銷售,但是熟悉芯片業(yè)務(wù)。 【崗位名稱】總經(jīng)理

薪酬待遇 100--150萬; 股票另談

崗位職責(zé):

1、負責(zé)子公司的日常運營,直接對集團董事長負責(zé)。

2、承接子公司的各項經(jīng)營指標(biāo)。

3、負責(zé)建立公司芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是下游軍品研發(fā)企業(yè)。

崗位要求:

1、年齡在35-55歲之間,知名大學(xué)本科以上學(xué)歷。有超過8年同等崗位經(jīng)驗。

2、在知名優(yōu)秀企業(yè)有成功經(jīng)驗。

3、不一定做過芯片研發(fā)或是銷售,但是熟悉芯片業(yè)務(wù)。

第18篇 芯片架構(gòu)崗位職責(zé)

芯片架構(gòu) 崗位職責(zé):

1、負責(zé)芯片需求討論,分析制定交換芯片架構(gòu)、系統(tǒng)總體方案;

2、負責(zé)系統(tǒng)性能、功耗評估,確保系統(tǒng)交付質(zhì)量;

3、主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的研究,確保關(guān)鍵技術(shù)的競爭力;

4、跟蹤芯片設(shè)計實現(xiàn)、驗證、測試流程,組織重點問題定位及攻關(guān)。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,有5年以上芯片設(shè)計工作經(jīng)驗并有一定的團隊管理經(jīng)驗;

2、微電子學(xué)、計算機、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)等本科相關(guān)專業(yè)及以上學(xué)歷,具有大中型通信、it、電子類企業(yè)/研究所工作經(jīng)驗,在芯片設(shè)計公司或芯片技術(shù)公司有成功實踐經(jīng)驗的一線技術(shù)專家優(yōu)先考慮;;

3、熟悉芯片架構(gòu)設(shè)計、軟硬件劃分;

4、能夠?qū)π酒δ苣K的性能指標(biāo)進行評估分析;

5、較好的英語讀寫能力。

6、具有認真的工作態(tài)度和良好的團隊合作精神,良好的人際溝通能力,在團隊中能夠指導(dǎo)和組織其他人進行工作。 崗位職責(zé):

1、負責(zé)芯片需求討論,分析制定交換芯片架構(gòu)、系統(tǒng)總體方案;

2、負責(zé)系統(tǒng)性能、功耗評估,確保系統(tǒng)交付質(zhì)量;

3、主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的研究,確保關(guān)鍵技術(shù)的競爭力;

4、跟蹤芯片設(shè)計實現(xiàn)、驗證、測試流程,組織重點問題定位及攻關(guān)。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,有5年以上芯片設(shè)計工作經(jīng)驗并有一定的團隊管理經(jīng)驗;

2、微電子學(xué)、計算機、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)等本科相關(guān)專業(yè)及以上學(xué)歷,具有大中型通信、it、電子類企業(yè)/研究所工作經(jīng)驗,在芯片設(shè)計公司或芯片技術(shù)公司有成功實踐經(jīng)驗的一線技術(shù)專家優(yōu)先考慮;;

3、熟悉芯片架構(gòu)設(shè)計、軟硬件劃分;

4、能夠?qū)π酒δ苣K的性能指標(biāo)進行評估分析;

5、較好的英語讀寫能力。

6、具有認真的工作態(tài)度和良好的團隊合作精神,良好的人際溝通能力,在團隊中能夠指導(dǎo)和組織其他人進行工作。

第19篇 芯片前端崗位職責(zé)

芯片前端工程師 崗位職責(zé):

1、 負責(zé)數(shù)字soc芯片的前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

2、 負責(zé)timing signoff和low power flow;

3、 精通tcl或perl腳本語言。

項目要求:

1、 碩士及以上學(xué)歷;3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,至少一次soc成功流片經(jīng)驗;

2、 具備較強的溝通能力和團隊合作的精神,較強組織協(xié)調(diào)能力。 崗位職責(zé):

1、 負責(zé)數(shù)字soc芯片的前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

2、 負責(zé)timing signoff和low power flow;

3、 精通tcl或perl腳本語言。

項目要求:

1、 碩士及以上學(xué)歷;3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,至少一次soc成功流片經(jīng)驗;

2、 具備較強的溝通能力和團隊合作的精神,較強組織協(xié)調(diào)能力。

第20篇 芯片研發(fā)總監(jiān)崗位職責(zé)

芯片生產(chǎn)cmp拋光液研發(fā)技術(shù)總監(jiān) 深圳市首騁新材料科技有限公司 深圳市首騁新材料科技有限公司,首創(chuàng)新能源,首騁 崗位職責(zé):

(1) 直接報告給公司總經(jīng)理,領(lǐng)導(dǎo)一個團隊從事芯片cmp拋光液的研發(fā)和生產(chǎn)包括納米無機氧化物磨料和有機載體配方體系的開發(fā)。

(2) 制定cmp拋光液的檢測規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)

(3) 制定納米氧化物磨料表面改性分析評價方法

(4) 建立cmp拋光液生產(chǎn)和質(zhì)量管控體系。

(5) 書寫發(fā)明專利。

崗位要求:

(1) 碩士以上學(xué)位并具有至少3年以上研發(fā)拋光液的經(jīng)驗。碩士論文或者博士論文從事cmp拋光液或者常規(guī)拋光液研發(fā)的優(yōu)先。

(2) 具有設(shè)計cmp 拋光液或者常規(guī)拋光液配方的經(jīng)驗包括調(diào)控流變、表面張力、消泡抑泡等經(jīng)驗。

(3) 熟知cmp 拋光液納米氧化物磨料的制作方法以及發(fā)展趨勢。

(4) 熟悉表面活性劑、高分子聚合物、及各種特殊化學(xué)試劑/溶劑的性能以及應(yīng)用

芯片崗位職責(zé)匯編(20篇)

芯片崗位職責(zé)主要涵蓋了設(shè)計、研發(fā)、測試和優(yōu)化半導(dǎo)體集成電路的過程,它是電子科技領(lǐng)域中的核心環(huán)節(jié),負責(zé)為各種電子設(shè)備提供運算和控制功能。崗位職責(zé)要求1.精
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