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第1篇變頻器硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 第2篇控制硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)任職要求 第3篇控制器硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)控制器硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求 第4篇電路硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)任職要求 第5篇高級硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 第6篇高級硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)高級硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求 第7篇嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 第8篇嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求 第9篇資深硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)資深硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求 第10篇硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 第11篇pcb硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
第1篇 高級硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)高級硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
高級硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)電子元器件選型和參數(shù)設(shè)計(jì),
2. 負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì),pcb繪制以及硬件bom釋放;
3. 負(fù)責(zé)大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
4. 負(fù)責(zé)控制器硬件開發(fā)驗(yàn)證的方案計(jì)劃及組織實(shí)施;
5. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6. 對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
7. 控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;
任職資格
1. 電子信息類,機(jī)械電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀人士不限學(xué)歷。
2. 至少掌握一種的單片機(jī)(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠獨(dú)立進(jìn)行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);
3. 至少掌握一種電路圖設(shè)計(jì)軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨(dú)立完成電路原理圖與pcb布線的設(shè)計(jì);
4. 熟悉整車和發(fā)動(dòng)機(jī)控制硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)電子元器件選型和參數(shù)設(shè)計(jì),
2. 負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì),pcb繪制以及硬件bom釋放;
3. 負(fù)責(zé)大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
4. 負(fù)責(zé)控制器硬件開發(fā)驗(yàn)證的方案計(jì)劃及組織實(shí)施;
5. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6. 對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
7. 控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;
任職資格
1. 電子信息類,機(jī)械電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀人士不限學(xué)歷。
2. 至少掌握一種的單片機(jī)(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠獨(dú)立進(jìn)行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);
3. 至少掌握一種電路圖設(shè)計(jì)軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨(dú)立完成電路原理圖與pcb布線的設(shè)計(jì);
4. 熟悉整車和發(fā)動(dòng)機(jī)控制硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
第2篇 變頻器硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
變頻器控制電路、驅(qū)動(dòng)電路、主電路設(shè)計(jì)、調(diào)試
任職要求:
1.熟悉ti 系列dsp 芯片
2.熟悉常用驅(qū)動(dòng)芯片及功率器件
3.會(huì)熟練使用protel d_p pads等硬件設(shè)計(jì)軟件
4.英語良好,具備良好的溝通能力
第3篇 控制器硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)控制器硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
控制器硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
bms控制器硬件設(shè)計(jì)工程師 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計(jì)算,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案,分析測試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問題;
3、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級、維護(hù),協(xié)助上級工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義,技術(shù)路線選擇等;
5、能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范,并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品,能夠?qū)⒂布阅芎统杀緝?yōu)化;
6、撰寫技術(shù)文檔,并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);
7、負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù);
新進(jìn)人員任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、電氣自動(dòng)化、通信、車輛工程相關(guān)專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗(yàn)證原則;了解汽車產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗(yàn)驗(yàn)證;掌握基本模擬電路,數(shù)字電路,射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout工具,有4層及以上多層板布線經(jīng)驗(yàn)尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一個(gè)以上完整控制器全新開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計(jì)算,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案,分析測試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問題;
3、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級、維護(hù),協(xié)助上級工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義,技術(shù)路線選擇等;
5、能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范,并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品,能夠?qū)⒂布阅芎统杀緝?yōu)化;
6、撰寫技術(shù)文檔,并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);
7、負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù);
新進(jìn)人員任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、電氣自動(dòng)化、通信、車輛工程相關(guān)專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗(yàn)證原則;了解汽車產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗(yàn)驗(yàn)證;掌握基本模擬電路,數(shù)字電路,射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout工具,有4層及以上多層板布線經(jīng)驗(yàn)尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一個(gè)以上完整控制器全新開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
第4篇 高級硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
高級硬件設(shè)計(jì)工程師 深圳捷謄技術(shù)有限公司 深圳捷謄技術(shù)有限公司,捷謄技術(shù),捷謄 職責(zé)描述:
1、據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行需求分析、可行性評估,制定硬件設(shè)計(jì)方案,完成關(guān)鍵器件選型,編寫硬件設(shè)計(jì)方案書;
2、負(fù)責(zé)復(fù)雜電路原理圖制作,編寫硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)硬件板卡生產(chǎn)文檔、說明文檔等編寫及歸檔;
4、參與硬件平臺建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃;
任職要求:
1、全日制本科及以上學(xué)歷,通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉fpga系統(tǒng),熟悉常用外圍接口電路;
3、熟悉ddr、lvds、pcie等高速接口設(shè)計(jì);
4、精通數(shù)字電路設(shè)計(jì),有一定模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉信號完整性、可靠性設(shè)計(jì);
5、熟練使用ad、cadence等開發(fā)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);
6、具備良好溝通交流能力和團(tuán)隊(duì)合作意識;
7、能夠熟練閱讀專業(yè)英語資料;
8、ic原廠行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第5篇 pcb硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
pcb硬件電路設(shè)計(jì)工程師/講師 青島青軟實(shí)訓(xùn)教育科技股份有限公司 青島青軟實(shí)訓(xùn)教育科技股份有限公司,青軟實(shí)訓(xùn),青軟實(shí)訓(xùn) 職位描述:
1.根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)要求,在電路設(shè)計(jì)前期參與平臺搭建、器件選型;
2.依據(jù)項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,完成原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì);
3.按照規(guī)范編制設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;
5. 有pcb相關(guān)授課經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的pcb版圖設(shè)計(jì),通過相關(guān)驗(yàn)證,跟蹤pcb生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)支持。
7、負(fù)責(zé)pcb硬件電路設(shè)計(jì)等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導(dǎo)等工作。
任職要求:
1.通訊、電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有成熟并量產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.電子電路理論基礎(chǔ)扎實(shí),能自行搭建相應(yīng)設(shè)計(jì)環(huán)境,熟練掌握相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。
3.英語四級以上,應(yīng)用能力良好,具有閱讀相關(guān)的英文資料的能力。
4.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及責(zé)任心,較好的溝通能力及協(xié)作精神。
第6篇 電路硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)任職要求
電路硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
硬件電路設(shè)計(jì)工程師 能通科技 成都能通科技有限公司,能通科技 1、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環(huán)等電路設(shè)計(jì);
3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和表達(dá)能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識,敬業(yè)精神,責(zé)任心強(qiáng)
電路硬件設(shè)計(jì)工程師崗位
第7篇 硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師 蘇州長風(fēng)航空電子有限公司 蘇州長風(fēng)航空電子有限公司 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)關(guān)于產(chǎn)品硬件視頻圖像處理和計(jì)算機(jī)通訊專業(yè)技術(shù)范圍內(nèi)的技術(shù)協(xié)調(diào);
2、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及通訊控制相關(guān)電路的技術(shù)方案評審及重大問題攻關(guān);
3、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及計(jì)算機(jī)通訊相關(guān)電路的原理、pcb設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件電路的單板調(diào)試與排故任務(wù);
6、負(fù)責(zé)具體工作中產(chǎn)生的各種文檔的編寫輸出,提供生產(chǎn)、裝配過程中的技術(shù)支持。
任職要求:
1.基本要求:具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
專業(yè)要求:電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類專業(yè)
2.經(jīng)驗(yàn)要求:視頻圖像處理及計(jì)算機(jī)通訊相關(guān)硬件設(shè)計(jì)
3.專業(yè)知識及技能要求:
(1) 熟悉eda設(shè)計(jì)工具及硬件開發(fā)流程, 熟悉altera或_ilin_ 公司fpga開發(fā)工具,掌握vhdl或verilog;(2) 掌握powerpc、arm等cup硬件電路設(shè)計(jì)原理, 熟悉uart、spi、i2c、pcie、以太網(wǎng)等通訊協(xié)議。(3)具有zq系列fpga soc開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉arm總結(jié)接口(a_i/ahb/apb)協(xié)議者優(yōu)先。
4.其他要求:
(1)有較強(qiáng)的溝通能力;
(2)工作認(rèn)真踏實(shí),有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
(3)有良好的團(tuán)隊(duì)精神。
第8篇 資深硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)資深硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
資深硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)與調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì);
3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護(hù)與改進(jìn)等工作;
4、編寫設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
任職要求:
1、電子相關(guān)專業(yè),6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),2年測試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握altium designer、cad軟件;
3、精通pic單片機(jī)或arm編程,懂上位機(jī)更佳;
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力;
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作;崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)與調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì);
3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護(hù)與改進(jìn)等工作;
4、編寫設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
任職要求:
1、電子相關(guān)專業(yè),6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),2年測試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握altium designer、cad軟件;
3、精通pic單片機(jī)或arm編程,懂上位機(jī)更佳;
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力;
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作;
第9篇 嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的需求分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測試;
5.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
任職資格:
1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上,有汽車級控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.精通數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì),較強(qiáng)的分析及解決問題的能力;
3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理,可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu); 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件,具有emc設(shè)計(jì),產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神, 良好的語言表達(dá)和溝通能力。
第10篇 控制硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)任職要求
控制硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
bms控制器硬件設(shè)計(jì)工程師 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計(jì)算,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案,分析測試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問題;
3、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級、維護(hù),協(xié)助上級工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義,技術(shù)路線選擇等;
5、能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范,并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品,能夠?qū)⒂布阅芎统杀緝?yōu)化;
6、撰寫技術(shù)文檔,并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);
7、負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù);
新進(jìn)人員任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、電氣自動(dòng)化、通信、車輛工程相關(guān)專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗(yàn)證原則;了解汽車產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗(yàn)驗(yàn)證;掌握基本模擬電路,數(shù)字電路,射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout工具,有4層及以上多層板布線經(jīng)驗(yàn)尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一個(gè)以上完整控制器全新開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計(jì)算,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案,分析測試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問題;
3、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級、維護(hù),協(xié)助上級工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義,技術(shù)路線選擇等;
5、能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范,并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品,能夠?qū)⒂布阅芎统杀緝?yōu)化;
6、撰寫技術(shù)文檔,并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);
7、負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù);
新進(jìn)人員任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、電氣自動(dòng)化、通信、車輛工程相關(guān)專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗(yàn)證原則;了解汽車產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗(yàn)驗(yàn)證;掌握基本模擬電路,數(shù)字電路,射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout工具,有4層及以上多層板布線經(jīng)驗(yàn)尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一個(gè)以上完整控制器全新開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
控制硬件設(shè)計(jì)工程師崗位
第11篇 嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師 蘇州長風(fēng)航空電子有限公司 蘇州長風(fēng)航空電子有限公司 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)關(guān)于產(chǎn)品硬件視頻圖像處理和計(jì)算機(jī)通訊專業(yè)技術(shù)范圍內(nèi)的技術(shù)協(xié)調(diào);
2、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及通訊控制相關(guān)電路的技術(shù)方案評審及重大問題攻關(guān);
3、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及計(jì)算機(jī)通訊相關(guān)電路的原理、pcb設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件電路的單板調(diào)試與排故任務(wù);
6、負(fù)責(zé)具體工作中產(chǎn)生的各種文檔的編寫輸出,提供生產(chǎn)、裝配過程中的技術(shù)支持。
任職要求:
1.基本要求:具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
專業(yè)要求:電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類專業(yè)
2.經(jīng)驗(yàn)要求:視頻圖像處理及計(jì)算機(jī)通訊相關(guān)硬件設(shè)計(jì)
3.專業(yè)知識及技能要求:
(1) 熟悉eda設(shè)計(jì)工具及硬件開發(fā)流程, 熟悉altera或_ilin_ 公司fpga開發(fā)工具,掌握vhdl或verilog;(2) 掌握powerpc、arm等cup硬件電路設(shè)計(jì)原理, 熟悉uart、spi、i2c、pcie、以太網(wǎng)等通訊協(xié)議。(3)具有zq系列fpga soc開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉arm總結(jié)接口(a_i/ahb/apb)協(xié)議者優(yōu)先。
4.其他要求:
(1)有較強(qiáng)的溝通能力;
(2)工作認(rèn)真踏實(shí),有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
(3)有良好的團(tuán)隊(duì)精神。