波峰焊操作規(guī)程注意事項(xiàng)
篇1
1. 操作人員需經(jīng)過(guò)培訓(xùn)，了解設(shè)備性能和操作方法，遵守安全規(guī)定，佩戴防護(hù)用品。
2. 在調(diào)整設(shè)備參數(shù)時(shí)，應(yīng)逐步微調(diào)，避免大幅度變動(dòng)導(dǎo)致設(shè)備故障或焊點(diǎn)質(zhì)量下降。
3. 注意觀(guān)察設(shè)備運(yùn)行狀況，如發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)立即停機(jī)，排除故障后再繼續(xù)操作。
4. 嚴(yán)禁在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中進(jìn)行清潔或維修工作，以防觸電或燙傷。
5. 焊接完成后，正確處理廢棄焊料和污染物，遵守環(huán)保規(guī)定。
以上操作規(guī)程旨在提供一個(gè)基本的指導(dǎo)框架，具體操作應(yīng)結(jié)合設(shè)備手冊(cè)和現(xiàn)場(chǎng)條件進(jìn)行。在實(shí)際操作中，操作人員需靈活應(yīng)對(duì)，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，提升焊接技能，以確保波峰焊機(jī)的高效、安全運(yùn)行。
篇2
1. 操作人員應(yīng)接受專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備操作和安全規(guī)程。
2. 焊接過(guò)程中避免直接接觸高溫部分，防止?fàn)C傷。
3. 使用助焊劑時(shí)注意通風(fēng)，避免吸入有害氣體。
4. 發(fā)現(xiàn)異常情況立即停機(jī)，及時(shí)排除故障。
5. 定期清理設(shè)備，防止焊渣積累影響焊接效果。
6. 注意個(gè)人防護(hù)，佩戴必要的勞保用品，如防護(hù)眼鏡、手套等。
7. 遵守5s管理，保持工作環(huán)境整潔有序，預(yù)防事故的發(fā)生。
以上規(guī)程旨在指導(dǎo)波峰焊作業(yè)，但實(shí)際情況可能因設(shè)備型號(hào)、產(chǎn)品特性和生產(chǎn)環(huán)境而有所不同，操作人員應(yīng)根據(jù)具體條件靈活調(diào)整并嚴(yán)格執(zhí)行。
篇3
在執(zhí)行波峰焊操作規(guī)程時(shí)，務(wù)必遵守以下要點(diǎn)：
1. 安全第一：操作人員需佩戴防護(hù)眼鏡和手套，防止?fàn)C傷和化學(xué)物質(zhì)傷害。
2. 溫度控制：合理設(shè)置預(yù)熱和焊接溫度，過(guò)高可能導(dǎo)致元器件損壞，過(guò)低則影響焊接效果。
3. 助焊劑使用：助焊劑量不宜過(guò)多，以免產(chǎn)生焊渣，影響焊接質(zhì)量。
4. 設(shè)備維護(hù)：定期清潔和保養(yǎng)波峰焊設(shè)備，確保其良好運(yùn)行狀態(tài)。
5. 質(zhì)量監(jiān)控：嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)和過(guò)程控制，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決質(zhì)量問(wèn)題。
6. 記錄與追蹤：記錄每次焊接參數(shù)，便于問(wèn)題追溯和工藝改進(jìn)。
7. 培訓(xùn)與指導(dǎo)：新員工應(yīng)接受專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，熟練掌握操作規(guī)程后再上崗。
請(qǐng)全體員工嚴(yán)格按照上述規(guī)程執(zhí)行，確保波峰焊過(guò)程的安全與高效。任何異常情況應(yīng)及時(shí)報(bào)告，共同維護(hù)生產(chǎn)秩序，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
波峰焊操作規(guī)程范文
1、焊接前準(zhǔn)備
檢查待焊pcb(該pcb已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、smc/smd貼片、膠固化并完成thc插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時(shí)焊錫流到pcb的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開(kāi)爐
打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。根據(jù)pcb寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。
3、設(shè)置焊接參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸pcb底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到pcb的底面。還可以從pcb上的通孔處觀(guān)察,應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤(pán)上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定(pcb上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接pcb的情況設(shè)定(一般為0.8-1.92m/min)。
焊錫溫度:必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為260±5℃時(shí)的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)際溫度高5-10℃左右。
測(cè)波峰高度:調(diào)到超過(guò)pcb底面,在pcb厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗(yàn)(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行)
把pcb輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住pcb。按出廠(chǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住pcb,檢查后將pcb裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量,有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板,應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題,應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照出廠(chǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
