有哪些
波峰焊操作規(guī)程
一、設(shè)備準(zhǔn)備
1. 檢查波峰焊機(jī)是否清潔，無(wú)異物殘留。
2. 確認(rèn)電源供應(yīng)穩(wěn)定，電壓、電流符合設(shè)備要求。
3. 核實(shí)助焊劑噴霧系統(tǒng)和預(yù)熱區(qū)設(shè)定溫度正常。
二、工件準(zhǔn)備
1. 工件需清洗干凈，無(wú)油污、灰塵等雜質(zhì)。
2. pcb板上的元件安裝牢固，方向正確。
3. 檢查焊錫膏涂抹均勻，無(wú)遺漏或過(guò)量。
三、工藝參數(shù)設(shè)置
1. 根據(jù)pcb板材質(zhì)和元件類型調(diào)整波峰高度和形狀。
2. 設(shè)置預(yù)熱時(shí)間和溫度，確保焊料充分熔化。
3. 調(diào)整傳送帶速度，保證焊接時(shí)間適中。
四、操作流程
1. 將pcb板放置在傳送帶上，啟動(dòng)設(shè)備。
2. 觀察焊接過(guò)程，確保元件不脫落，焊點(diǎn)質(zhì)量良好。
3. 完成焊接后，取出pcb板，進(jìn)行冷卻。
五、質(zhì)量控制
1. 對(duì)焊接后的pcb板進(jìn)行目檢，檢查焊點(diǎn)質(zhì)量。
2. 使用x射線或顯微鏡進(jìn)行內(nèi)部焊點(diǎn)的無(wú)損檢測(cè)。
3. 定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，確保焊接效果。
目的和意義
波峰焊操作規(guī)程旨在確保生產(chǎn)過(guò)程中電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，減少不良品率，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定。通過(guò)規(guī)范的操作流程，可以降低設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，同時(shí)保證員工的安全。
注意事項(xiàng)
1. 操作人員應(yīng)接受專業(yè)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備操作和安全規(guī)程。
2. 焊接過(guò)程中避免直接接觸高溫部分，防止?fàn)C傷。
3. 使用助焊劑時(shí)注意通風(fēng)，避免吸入有害氣體。
4. 發(fā)現(xiàn)異常情況立即停機(jī)，及時(shí)排除故障。
5. 定期清理設(shè)備，防止焊渣積累影響焊接效果。
6. 注意個(gè)人防護(hù)，佩戴必要的勞保用品，如防護(hù)眼鏡、手套等。
7. 遵守5s管理，保持工作環(huán)境整潔有序，預(yù)防事故的發(fā)生。
以上規(guī)程旨在指導(dǎo)波峰焊作業(yè)，但實(shí)際情況可能因設(shè)備型號(hào)、產(chǎn)品特性和生產(chǎn)環(huán)境而有所不同，操作人員應(yīng)根據(jù)具體條件靈活調(diào)整并嚴(yán)格執(zhí)行。
波峰焊操作規(guī)程范文
第1篇 波峰焊操作規(guī)程
1、焊接前準(zhǔn)備
檢查待焊pcb(該pcb已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、smc/smd貼片、膠固化并完成thc插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時(shí)焊錫流到pcb的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開(kāi)爐
打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。根據(jù)pcb寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。
3、設(shè)置焊接參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸pcb底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到pcb的底面。還可以從pcb上的通孔處觀察,應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定(pcb上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接pcb的情況設(shè)定(一般為0.8-1.92m/min)。
焊錫溫度:必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為260±5℃時(shí)的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)際溫度高5-10℃左右。
測(cè)波峰高度:調(diào)到超過(guò)pcb底面,在pcb厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗(yàn)(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行)
把pcb輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住pcb。按出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住pcb,檢查后將pcb裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量,有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板,應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題,應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
第2篇 波峰焊機(jī)操作規(guī)程
波峰焊機(jī)操作人員應(yīng)詳細(xì)熟悉設(shè)備原理，電原理圖，技術(shù)說(shuō)明書及其它輔助資料后方可操作。
1、開(kāi)動(dòng)波峰焊機(jī)前應(yīng)檢查機(jī)床各部件螺絲有無(wú)松動(dòng)。
2、打開(kāi)電源
3、將錫鍋溫度與預(yù)熱溫度設(shè)置至工藝要求后打開(kāi)電熱開(kāi)關(guān)。
4、在焊劑儲(chǔ)液箱內(nèi)加滿一定濃度的助焊劑。
5、調(diào)節(jié)噴霧槽空氣壓力與流量，使噴霧效果最佳。
6、調(diào)整鏈爪速度至工藝要求。
7、調(diào)整鏈爪開(kāi)檔至印制板同寬。
8、待溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，啟動(dòng)錫泵，輸送印制板進(jìn)行焊接。
9、焊接結(jié)束后關(guān)閉電源，清掃作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。
第3篇 波峰焊機(jī)操作規(guī)程辦法
波峰焊機(jī)操作人員應(yīng)詳細(xì)熟悉設(shè)備原理,電原理圖,技術(shù)說(shuō)明書及其它輔助資料后方可操作。
1、開(kāi)動(dòng)波峰焊機(jī)前應(yīng)檢查機(jī)床各部件螺絲有無(wú)松動(dòng)。
2、打開(kāi)電源
3、將錫鍋溫度與預(yù)熱溫度設(shè)置至工藝要求后打開(kāi)電熱開(kāi)關(guān)。
4、在焊劑儲(chǔ)液箱內(nèi)加滿一定濃度的助焊劑。
5、調(diào)節(jié)噴霧槽空氣壓力與流量,使噴霧效果最佳。
6、調(diào)整鏈爪速度至工藝要求。
7、調(diào)整鏈爪開(kāi)檔至印制板同寬。
8、待溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí),啟動(dòng)錫泵,輸送印制板進(jìn)行焊接。
9、焊接結(jié)束后關(guān)閉電源,清掃作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。
